Wie man Multi-Technologie mmWave Phased Arrays entwirft

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Automatisierung der 3D-Multitechnologie-Montage auf Wafer-Ebene

Die Integration mehrerer Chiptechnologien in einen Phased-Array-Entwurf erfordert die Abbildung der einzelnen Chiptechnologien auf eine 3D-Modulbaugruppe, wobei Konnektivität, Ausrichtung und parasitäre Eigenschaften der Verbindungen in Einklang gebracht werden müssen. Dieser Prozess erfordert eine sorgfältige Koordination und Einrichtung, die das Design und die Einbettung wichtiger physikalischer Informationen aufeinander abstimmt.

Um eine Multitechnologie-Baugruppe zu vervollständigen, erstellt der Ingenieur zunächst das Basisdesign und montiert dann zusätzliche Komponenten auf dem Modul, die jeweils mit ihrer eigenen Technologie entwickelt wurden, z. B. RFICs, MMICs und Laminate. Der Ingenieur muss das Design optimieren, indem er mit den Stapeln experimentiert und die Komponenten umdreht, während er die volle Modelltreue für die elektromagnetische (EM) und Schaltungs-Cosimulation beibehält.

3D-Multitechnologie-Layoutlösung für mmWave-Phased-Arrays

Die automatische Layoutmontage von Komponenten unterschiedlicher Technologien unter Wahrung der Substratintegrität erfordert die Integration mehrerer Technologien in ein mmWave-Phased-Array-Design. Keysight EDA Advanced Das Designsystem (ADS) beinhaltet ein Drag-and-Drop-Tool (SmartMount), mit dem sich Komponenten, die mit einer Technologie entworfen wurden, in Designs mit anderen Technologien einfügen lassen. Die Software minimiert Fehler, die durch manuelle Zuordnungsmethoden entstehen, und gewährleistet so korrekte Montageausrichtungen und 3D-Verbindungen in einem einzigen Durchgang. In einer einheitlichen Umgebung ermöglicht Keysight EDA RFPro eine präzise EM-/Schaltungssimulation für jeden ausgewählten Bereich des Multi-Technologie-Designs, ohne dass der Entwickler Layoutänderungen vornehmen oder temporäre Designs erstellen muss.

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