Como projetar matrizes em fases de ondas milimétricas de várias tecnologias

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Automatização da montagem 3D de várias tecnologias em nível de wafer

A integração de várias tecnologias de chip em um projeto de phased array exige o mapeamento de cada tecnologia de chip em um conjunto de módulos 3D, conciliando conectividade, orientação e parasitas de interconexão. Esse processo exige coordenação e configuração cuidadosas, correlacionando o design e a incorporação das principais informações físicas.

Para concluir uma montagem de várias tecnologias, o engenheiro primeiro configura o projeto básico e, em seguida, monta componentes adicionais no módulo, cada um projetado com sua própria tecnologia, como RFICs, MMICs e laminados. O engenheiro deve otimizar o projeto fazendo experimentos com as pilhas e invertendo os componentes e, ao mesmo tempo, mantendo a fidelidade total do modelo para co-simulação eletromagnética (EM) e de circuito.

Solução de layout 3D multitecnologia para matrizes em fase de mmWave

A montagem automática do layout de componentes de tecnologia mista, preservando a integridade do substrato, requer a integração de várias tecnologias em um projeto de phased array de mmWave. O Advanced Design System (ADS) da Keysight EDA incorpora uma ferramenta de arrastar e soltar (chamada SmartMount) que permite adicionar um componente projetado com uma tecnologia em um projeto que usa tecnologias diferentes. O software minimiza os erros causados por métodos de mapeamento manual, garantindo orientações de montagem e interconexões 3D corretas em uma única passagem. Em um ambiente unificado, o EDA RFPro da Keysight conduz uma co-simulação precisa de EM/circuito em qualquer parte selecionada do projeto multitecnológico sem exigir que o engenheiro adicione modificações de layout ou crie projetos temporários.
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