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在設計生命週期的早期整合側信道安全性
Inspector SC2 晶片前側信道分析使硬體安全性、設計和驗證團隊能夠在製造矽晶片之前，偵測、定位並減輕側信道洩漏。透過使用模擬活動資料分析 RTL、綜合網表和閘極層級設計，該解決方案可在開發過程中提供對潛在安全性漏洞的能見度，此時更改設計更容易且成本更低。
傳統的晶片後測試可能會揭露已製造元件中存在的洩漏，而與之不同的是，晶片前分析有助於團隊了解哪些訊號會洩漏、洩漏多少、何時發生洩漏，以及它在設計中的源頭為何。此見解可讓工程師超越單純的偵測並專注於根本原因分析，從而更輕鬆地評估對策、比較設計替代方案並優先處理減輕風險的工作。
Inspector SC2 使用模擬測試向量和數值變更傾印 (VCD) 檔案，將安全性驗證整合到現有的設計和驗證工作流程中。透過在開發生命週期的早期識別漏洞，團隊可以降低晶片後修復的成本和風險，同時在下線 (tape-out) 之前建立對設計安全性的信心。
及早識別洩漏
在製造矽晶片之前，於設計與驗證階段偵測潛在的側信道洩漏。
了解根本原因
分析設計行為與訊號活動，以識別洩漏的源頭以及它如何在實作中傳播。
降低晶片後風險
在開發週期的早期處理安全性弱點，此時修復的速度更快且成本更低。
將安全性整合至設計工作流程
透過共用的分析框架，支援硬體設計人員、驗證工程師和安全性團隊之間的協作。
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Applications
Pre-silicon side-channel analysis, Leakage assessment, Semiconductor security evaluation, Secure chip design, Security validation, Certification preparation
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Functionality
EDA integration, Simulation analysis, Leakage assessment, Root cause analysis, RTL analysis, Netlist analysis, Place-and-route analysis, Security verification
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Key Features
Pre-silicon security evaluation; Integration with existing EDA workflows; Early vulnerability detection; Design-to-security feedback; Proven inspector methodologies; Reduced redesign risk; Secure-by-design development
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License options
Floating license, USB-based portable license
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License types
Perpetual, Subscription
最受歡迎的配置
Inspector SC2 預矽側通道分析
在流片前偵測、定位並緩解側通道洩漏。 Inspector SC2 流片前側通道分析功能可協助硬體安全、設計和驗證團隊在設計和開發階段，於矽晶片製造前（流片前）找出側通道漏洞。傳統的流片後測試只能判斷已製造的裝置是否存在洩漏，而 Inspector SC2 流片前側通道分析則可提供設計中洩漏源頭的可視性，協助團隊在開發生命週期的早期階段找出根本原因並評估緩解策略。 透過使用測試向量和設計活動資料分析暫存器傳輸級 (RTL)、合成網路表和閘級設計，Inspector SC2 流片前側通道分析可識別哪些信號洩漏、洩漏程度、洩漏發生時間以及洩漏在設計中的源頭。這種可視性使團隊能夠驗證對策、比較設計替代方案，並降低在製造後發現漏洞的成本和風險。
在流片前偵測、定位並緩解側通道洩漏。 Inspector SC2 流片前側通道分析功能可協助硬體安全、設計和驗證團隊在設計和開發階段，於矽晶片製造前（流片前）找出側通道漏洞。傳統的流片後測試只能判斷已製造的裝置是否存在洩漏，而 Inspector SC2 流片前側通道分析則可提供設計中洩漏源頭的可視性，協助團隊在開發生命週期的早期階段找出根本原因並評估緩解策略。 透過使用測試向量和設計活動資料分析暫存器傳輸級 (RTL)、合成網路表和閘級設計，Inspector SC2 流片前側通道分析可識別哪些信號洩漏、洩漏程度、洩漏發生時間以及洩漏在設計中的源頭。這種可視性使團隊能夠驗證對策、比較設計替代方案，並降低在製造後發現漏洞的成本和風險。
Inspector SC2 預矽側通道分析
DS2210A
在流片前偵測、定位並緩解側通道洩漏。 Inspector SC2 流片前側通道分析功能可協助硬體安全、設計和驗證團隊在設計和開發階段，於矽晶片製造前（流片前）找出側通道漏洞。傳統的流片後測試只能判斷已製造的裝置是否存在洩漏，而 Inspector SC2 流片前側通道分析則可提供設計中洩漏源頭的可視性，協助團隊在開發生命週期的早期階段找出根本原因並評估緩解策略。 透過使用測試向量和設計活動資料分析暫存器傳輸級 (RTL)、合成網路表和閘級設計，Inspector SC2 流片前側通道分析可識別哪些信號洩漏、洩漏程度、洩漏發生時間以及洩漏在設計中的源頭。這種可視性使團隊能夠驗證對策、比較設計替代方案，並降低在製造後發現漏洞的成本和風險。
Inspector SC2 流片前側通道分析可協助半導體團隊在流片前偵測並定位側通道洩漏，此時設計變更更快、成本更低且更容易實施。
Inspector 透過使用測試向量、VCD 活動檔案以及透過現有電子設計自動化 (EDA) 工作流程產生的選用功率模型，分析 RTL、合成網路表和閘級設計，以識別洩漏、衡量其嚴重性，並精確找出負責的信號和模組。透過提供可行的根本原因分析，團隊可以驗證對策、比較實施選項，並比較 RTL、合成網路表和閘級設計之間的洩漏，以識別設計流程中引入的變更。
- 在流片前（預矽階段）偵測側通道洩漏，此時設計修改仍具可行性且符合成本效益。
- 透過在開發週期早期識別漏洞，補充傳統的後矽測試。
- 自動精確找出洩漏的根本原因，精確到特定的訊號、閘極和模組。
- 使用量化洩漏指標，識別哪些訊號洩漏、洩漏量多少以及洩漏何時發生。
- 驗證側通道對策的有效性，並比較替代實作方案。
- 貫穿整個開發流程，分析 RTL、合成網表和閘級設計。
- 隨著設計的演進，偵測在合成和最佳化過程中引入的洩漏。
- 支援持續的安全驗證和迴歸測試。
- 讓設計和驗證團隊（而不僅僅是安全專家）能夠識別並解決安全問題。
- 使用 Python 腳本產生可自訂的報告和視覺化內容，用於內部工作流程、審查和認證活動。
- 減少後矽測試工作、認證風險以及製造後昂貴的重新設計。
- 評估安全權衡，同時考量效能、功耗和面積。
服務與支援
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間，加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案，讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者，體驗更優質的服務，獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求，並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習，快速進行量測。
下載 Keysight 軟體，或將您的軟體更新至最新版本。
常見問題
晶片前側信道分析會在製造實體晶片之前評估硬體設計的潛在側信道洩漏。分析不會去測量已製造矽晶片的電源或電磁發射，而是使用來自設計的模擬活動來識別開發過程中的潛在洩漏。
這為工程團隊提供了在下線前調查並解決安全性弱點的機會。
在製造矽晶片之後才發現安全性弱點，可能會使修復工作變得更加困難、昂貴且耗時。晶片前分析將側信道安全性評估帶入更早的開發流程中，此時設計變更通常更容易實作。
它還允許將安全性考量納入設計和驗證流程中，而不必等到取得實體樣本。
DS2210A Inspector 矽晶前側通道分析（Pre-Silicon SCA）為硬體資安、設計和驗證團隊提供了一個環境，可在下線（Tape-out）之前檢測、定位和調查潛在的側通道洩漏。
該軟體可分析模擬設計活動，幫助團隊了解哪些訊號可能會洩漏、洩漏源自何處、何時發生以及嚴重程度。
矽晶後側通道分析使用從已製造元件收集的實體量測數據，例如功耗或電磁輻射。
矽晶前分析在製造前使用模擬設計活動。其主要優勢在於能夠掌握內部設計的能見度，使團隊不僅能調查是否存在洩漏，還能查明其在實作中的確切來源。
這兩種方法相輔相成，可在產品生命週期的不同階段支援資安驗證。
Inspector SC2 使用從設計產生的模擬活動，包括模擬測試向量和數值變更傾印（VCD）檔案。
此活動提供了內部訊號在運作期間如何變化的能見度，讓 Inspector SC2 能夠評估設計行為與機密資訊之間的潛在關聯。
Inspector 矽晶前側通道分析適用於參與半導體元件設計與資安防護的團隊，包括：
- 硬體資安團隊
- RTL 與硬體設計人員
- 設計驗證團隊
- 半導體資安團隊
- 密碼學硬體開發人員
- 產品安全性團隊
它還能提供分析潛在洩漏的共同基礎，有助於改善資安專家與設計工程師之間的協同合作。