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在設計生命週期的早期階段整合側通道安全措施
Inspector SC2 晶片前側通分析解決方案，能協助硬體安全、設計與驗證團隊在晶片製造前，偵測、定位並減輕側通洩漏的風險。透過運用模擬活動資料來分析 RTL、合成網表及閘極層級設計，該解決方案能在開發階段提供潛在安全漏洞的可視性，此時進行變更不僅更容易，成本也較低。
與傳統的晶圓後測試不同——後者僅能揭示已製程完成的元件中是否存在漏電現象——晶圓前分析則能協助團隊了解哪些訊號會發生漏電、漏電量有多大、何時發生漏電，以及漏電在設計中的來源位置。透過這些洞見，工程師得以超越單純的偵測階段，轉而專注於根本原因分析，從而更輕鬆地評估對策、比較不同設計方案，並為緩解措施設定優先順序。
透過模擬測試向量與值變化轉儲 (VCD) 檔案，Inspector SC2 將安全性驗證整合至現有的設計與驗證工作流程中。藉由在開發生命週期的早期階段識別出漏洞，團隊不僅能降低晶片製程完成後進行修復的成本與風險，更能於流片前建立對設計安全性的信心。
及早發現洩漏
在矽晶片製造之前，於設計與驗證階段偵測潛在的側通道洩漏。
了解根本原因
分析設計行為與訊號活動，以找出漏電的來源，以及其如何在實作中傳播。
降低晶圓製程後階段的風險
應在開發週期的早期階段就解決安全性弱點，因為此時進行修正的速度較快，且實施成本較低。
將安全性整合至設計工作流程中
透過共通的分析框架，促進硬體設計人員、驗證工程師與資安團隊之間的協作。
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Applications
Pre-silicon side-channel analysis, Leakage assessment, Semiconductor security evaluation, Secure chip design, Security validation, Certification preparation
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Functionality
EDA integration, Simulation analysis, Leakage assessment, Root cause analysis, RTL analysis, Netlist analysis, Place-and-route analysis, Security verification
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Key Features
Pre-silicon security evaluation; Integration with existing EDA workflows; Early vulnerability detection; Design-to-security feedback; Proven inspector methodologies; Reduced redesign risk; Secure-by-design development
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License options
Floating license, USB-based portable license
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License types
Perpetual, Subscription
最受歡迎的配置
Inspector SC2 預矽側通道分析
在流片前偵測、定位並緩解側通道洩漏。 Inspector SC2 流片前側通道分析功能可協助硬體安全、設計和驗證團隊在設計和開發階段，於矽晶片製造前（流片前）找出側通道漏洞。傳統的流片後測試只能判斷已製造的裝置是否存在洩漏，而 Inspector SC2 流片前側通道分析則可提供設計中洩漏源頭的可視性，協助團隊在開發生命週期的早期階段找出根本原因並評估緩解策略。 透過使用測試向量和設計活動資料分析暫存器傳輸級 (RTL)、合成網路表和閘級設計，Inspector SC2 流片前側通道分析可識別哪些信號洩漏、洩漏程度、洩漏發生時間以及洩漏在設計中的源頭。這種可視性使團隊能夠驗證對策、比較設計替代方案，並降低在製造後發現漏洞的成本和風險。
在流片前偵測、定位並緩解側通道洩漏。 Inspector SC2 流片前側通道分析功能可協助硬體安全、設計和驗證團隊在設計和開發階段，於矽晶片製造前（流片前）找出側通道漏洞。傳統的流片後測試只能判斷已製造的裝置是否存在洩漏，而 Inspector SC2 流片前側通道分析則可提供設計中洩漏源頭的可視性，協助團隊在開發生命週期的早期階段找出根本原因並評估緩解策略。 透過使用測試向量和設計活動資料分析暫存器傳輸級 (RTL)、合成網路表和閘級設計，Inspector SC2 流片前側通道分析可識別哪些信號洩漏、洩漏程度、洩漏發生時間以及洩漏在設計中的源頭。這種可視性使團隊能夠驗證對策、比較設計替代方案，並降低在製造後發現漏洞的成本和風險。
Inspector SC2 預矽側通道分析
DS2210A
在流片前偵測、定位並緩解側通道洩漏。 Inspector SC2 流片前側通道分析功能可協助硬體安全、設計和驗證團隊在設計和開發階段，於矽晶片製造前（流片前）找出側通道漏洞。傳統的流片後測試只能判斷已製造的裝置是否存在洩漏，而 Inspector SC2 流片前側通道分析則可提供設計中洩漏源頭的可視性，協助團隊在開發生命週期的早期階段找出根本原因並評估緩解策略。 透過使用測試向量和設計活動資料分析暫存器傳輸級 (RTL)、合成網路表和閘級設計，Inspector SC2 流片前側通道分析可識別哪些信號洩漏、洩漏程度、洩漏發生時間以及洩漏在設計中的源頭。這種可視性使團隊能夠驗證對策、比較設計替代方案，並降低在製造後發現漏洞的成本和風險。
Inspector SC2 流片前側通道分析可協助半導體團隊在流片前偵測並定位側通道洩漏，此時設計變更更快、成本更低且更容易實施。
Inspector 透過使用測試向量、VCD 活動檔案以及透過現有電子設計自動化 (EDA) 工作流程產生的選用功率模型，分析 RTL、合成網路表和閘級設計，以識別洩漏、衡量其嚴重性，並精確找出負責的信號和模組。透過提供可行的根本原因分析，團隊可以驗證對策、比較實施選項，並比較 RTL、合成網路表和閘級設計之間的洩漏，以識別設計流程中引入的變更。
- 在流片前（預矽階段）偵測側通道洩漏，此時設計修改仍具可行性且符合成本效益。
- 透過在開發週期早期識別漏洞，補充傳統的後矽測試。
- 自動精確找出洩漏的根本原因，精確到特定的訊號、閘極和模組。
- 使用量化洩漏指標，識別哪些訊號洩漏、洩漏量多少以及洩漏何時發生。
- 驗證側通道對策的有效性，並比較替代實作方案。
- 貫穿整個開發流程，分析 RTL、合成網表和閘級設計。
- 隨著設計的演進，偵測在合成和最佳化過程中引入的洩漏。
- 支援持續的安全驗證和迴歸測試。
- 讓設計和驗證團隊（而不僅僅是安全專家）能夠識別並解決安全問題。
- 使用 Python 腳本產生可自訂的報告和視覺化內容，用於內部工作流程、審查和認證活動。
- 減少後矽測試工作、認證風險以及製造後昂貴的重新設計。
- 評估安全權衡，同時考量效能、功耗和面積。
服務與支援
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間，加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案，讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者，體驗更優質的服務，獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求，並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習，快速進行量測。
下載 Keysight 軟體，或將您的軟體更新至最新版本。
常見問題
「矽片製造前側通道分析」旨在於實體晶片製造前，評估硬體設計中是否存在潛在的側通道洩漏。此分析並非透過測量已製造矽片的功耗或電磁輻射，而是利用設計階段的模擬結果，以在開發過程中識別潛在的洩漏。
這讓工程團隊有機會在流片前調查並解決安全漏洞。
在矽晶片製造完成後才發現安全漏洞，可能會使修復工作變得更加困難、耗費更高成本且耗時更長。透過「矽前」分析，可將側通道安全評估提前至開發流程的早期階段，此時通常較容易實施設計變更。
此外，這也讓安全考量能成為設計與驗證流程的一部分，而非等到實體樣品準備就緒後才進行。
DS2210A Inspector 晶片前端 SCA 為硬體安全、設計及驗證團隊提供了一個環境，可在流片前偵測、定位及調查潛在的側通道洩漏。
該軟體透過分析模擬的設計活動，協助團隊了解哪些訊號可能發生洩漏、洩漏的來源、發生時間，以及其嚴重程度。
「後矽側通道分析」是透過對已製程完成的元件進行物理測量（例如功耗或電磁輻射）來進行分析。
「晶圓前分析」是在製造前針對模擬設計進行的分析。其主要優勢在於能透視內部設計，使團隊不僅能查明是否存在漏電，還能釐清漏電在實作中的具體來源。
這兩種方法相輔相成，能夠在產品生命週期的不同階段支援安全性驗證。
Inspector SC2 可處理由設計所產生的模擬活動，包括模擬測試向量及值變化轉儲 (VCD) 檔案。
此活動可讓使用者了解運作期間內部訊號的變化狀況，使 Inspector SC2 能評估設計行為與敏感資訊之間可能存在的關聯性。
「晶片前端矽側通道分析」適用於從事半導體裝置設計與安全防護的團隊，包括：
- 硬體安全團隊
- RTL 與硬體設計人員
- 設計驗證團隊
- 半導體資安團隊
- 加密硬體開發人員
- 產品安全性團隊
此外，它還能透過提供分析潛在洩漏的共同基礎，有助於改善資安專家與設計工程師之間的協作。