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Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis ermöglicht Hardware-Sicherheits-, Design- und Verifizierungsteams, Seitenkanallecks vor der Siliziumfertigung zu erkennen, zu lokalisieren und zu beheben. Durch die Analyse von RTL-, synthetisierten Netzlisten- und Gate-Level-Designs anhand von Simulationsdaten bietet die Lösung Einblick in potenzielle Sicherheitslücken während der Entwicklung, wenn Änderungen einfacher und kostengünstiger umzusetzen sind.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Tests nach der Siliziumfertigung, die Leckagen in einem hergestellten Bauteil aufdecken können, hilft die Analyse vor der Siliziumfertigung den Teams zu verstehen, welche Signale Leckagen aufweisen, wie stark diese sind, wann sie auftreten und wo sie innerhalb des Designs ihren Ursprung haben. Diese Erkenntnisse ermöglichen es den Ingenieuren, über die reine Fehlererkennung hinauszugehen und sich auf die Ursachenanalyse zu konzentrieren. Dadurch wird es einfacher, Gegenmaßnahmen zu bewerten, Designalternativen zu vergleichen und die Maßnahmen zur Fehlerbehebung zu priorisieren.
Inspector SC2 integriert mithilfe von Simulationstestvektoren und Value Change Dump (VCD)-Dateien die Sicherheitsvalidierung in bestehende Design- und Verifizierungsabläufe. Durch die frühzeitige Identifizierung von Schwachstellen im Entwicklungszyklus können Teams die Kosten und Risiken der Nachbearbeitung nach der Chipfertigung reduzieren und gleichzeitig das Vertrauen in die Sicherheit ihrer Designs vor dem Tape-out stärken.
Potenzielle Seitenkanalleckagen sollen während der Entwicklung und Verifizierung vor der Siliziumherstellung erkannt werden.
Analysieren Sie das Designverhalten und die Signalaktivität, um festzustellen, wo Leckagen entstehen und wie sie sich in der Implementierung ausbreiten.
Sicherheitslücken sollten frühzeitig im Entwicklungszyklus behoben werden, wenn Korrekturen schneller und kostengünstiger umzusetzen sind.
Unterstützung der Zusammenarbeit zwischen Hardware-Designern, Verifizierungsingenieuren und Sicherheitsteams durch ein gemeinsames Analyseframework.
Applications
Pre-silicon side-channel analysis, Leakage assessment, Semiconductor security evaluation, Secure chip design, Security validation, Certification preparation
Functionality
EDA integration, Simulation analysis, Leakage assessment, Root cause analysis, RTL analysis, Netlist analysis, Place-and-route analysis, Security verification
Key Features
Pre-silicon security evaluation; Integration with existing EDA workflows; Early vulnerability detection; Design-to-security feedback; Proven inspector methodologies; Reduced redesign risk; Secure-by-design development
License options
Floating license, USB-based portable license
License types
Perpetual, Subscription
Erkennen, lokalisieren und beheben Sie Seitenkanallecks vor der Fertigung. Die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis ermöglicht Hardware-Sicherheits-, Design- und Verifizierungsteams die Identifizierung von Seitenkanal-Schwachstellen bereits in der Design- und Entwicklungsphase, also vor der Siliziumfertigung (Pre-Silicon). Während herkömmliche Post-Silicon-Tests lediglich das Vorhandensein von Leckagen in einem gefertigten Bauteil feststellen können, bietet die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis Einblick in die Leckagequellen innerhalb des Designs. So können Teams die Ursache frühzeitig identifizieren und Gegenmaßnahmen bewerten. Durch die Analyse von Register-Transfer-Level (RTL), synthetisierten Netzlisten und Gate-Level-Designs mithilfe von Testvektoren und Designaktivitätsdaten ermittelt die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis, welche Signale lecken, wie stark die Leckage ist, wann sie auftritt und wo sie innerhalb des Designs ihren Ursprung hat. Diese Transparenz ermöglicht es Teams, Gegenmaßnahmen zu validieren, Designalternativen zu vergleichen und die Kosten und Risiken der Entdeckung von Schwachstellen nach der Fertigung zu reduzieren.
Erkennen, lokalisieren und beheben Sie Seitenkanallecks vor der Fertigung. Die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis ermöglicht Hardware-Sicherheits-, Design- und Verifizierungsteams die Identifizierung von Seitenkanal-Schwachstellen bereits in der Design- und Entwicklungsphase, also vor der Siliziumfertigung (Pre-Silicon). Während herkömmliche Post-Silicon-Tests lediglich das Vorhandensein von Leckagen in einem gefertigten Bauteil feststellen können, bietet die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis Einblick in die Leckagequellen innerhalb des Designs. So können Teams die Ursache frühzeitig identifizieren und Gegenmaßnahmen bewerten. Durch die Analyse von Register-Transfer-Level (RTL), synthetisierten Netzlisten und Gate-Level-Designs mithilfe von Testvektoren und Designaktivitätsdaten ermittelt die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis, welche Signale lecken, wie stark die Leckage ist, wann sie auftritt und wo sie innerhalb des Designs ihren Ursprung hat. Diese Transparenz ermöglicht es Teams, Gegenmaßnahmen zu validieren, Designalternativen zu vergleichen und die Kosten und Risiken der Entdeckung von Schwachstellen nach der Fertigung zu reduzieren.
DS2210A
Erkennen, lokalisieren und beheben Sie Seitenkanallecks vor der Fertigung. Die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis ermöglicht Hardware-Sicherheits-, Design- und Verifizierungsteams die Identifizierung von Seitenkanal-Schwachstellen bereits in der Design- und Entwicklungsphase, also vor der Siliziumfertigung (Pre-Silicon). Während herkömmliche Post-Silicon-Tests lediglich das Vorhandensein von Leckagen in einem gefertigten Bauteil feststellen können, bietet die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis Einblick in die Leckagequellen innerhalb des Designs. So können Teams die Ursache frühzeitig identifizieren und Gegenmaßnahmen bewerten. Durch die Analyse von Register-Transfer-Level (RTL), synthetisierten Netzlisten und Gate-Level-Designs mithilfe von Testvektoren und Designaktivitätsdaten ermittelt die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis, welche Signale lecken, wie stark die Leckage ist, wann sie auftritt und wo sie innerhalb des Designs ihren Ursprung hat. Diese Transparenz ermöglicht es Teams, Gegenmaßnahmen zu validieren, Designalternativen zu vergleichen und die Kosten und Risiken der Entdeckung von Schwachstellen nach der Fertigung zu reduzieren.
Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis unterstützt Halbleiterteams bei der Erkennung und Lokalisierung von Seitenkanalleckagen vor dem Tape-out , wenn Designänderungen schneller, kostengünstiger und einfacher umzusetzen sind.
Inspector analysiert mithilfe von Testvektoren, VCD-Aktivitätsdateien und optionalen Leistungsmodellen, die über bestehende EDA-Workflows (Electronic Design Automation) generiert werden, RTL-, synthetisierte Netzlisten- und Gatterebenen-Designs, um Leckströme zu identifizieren, deren Schweregrad zu messen und die verantwortlichen Signale und Module zu ermitteln. Durch die Bereitstellung einer umsetzbaren Ursachenanalyse können Teams Gegenmaßnahmen validieren, Implementierungsoptionen vergleichen und Leckströme in RTL-, synthetisierten Netzlisten- und Gatterebenen-Designs vergleichen, um Änderungen zu identifizieren, die während des Designprozesses eingeführt wurden.
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Die Pre-Silicon-Seitenkanalanalyse bewertet ein Hardware-Design hinsichtlich potenzieller Seitenkanalleckagen, bevor der physische Chip gefertigt wird. Anstatt die Leistung oder elektromagnetischen Emissionen des hergestellten Siliziums zu messen, nutzt die Analyse Simulationsergebnisse des Designs, um potenzielle Leckagen während der Entwicklung zu identifizieren.
Dies gibt den Entwicklungsteams die Möglichkeit, Sicherheitslücken vor der Fertigstellung zu untersuchen und zu beheben.
Die Entdeckung einer Sicherheitslücke nach der Siliziumfertigung kann die Behebung erschweren, verteuern und verzögern. Die Analyse vor der Siliziumfertigung ermöglicht eine frühere Bewertung der Seitenkanalsicherheit im Entwicklungsprozess, wenn Designänderungen in der Regel einfacher umzusetzen sind.
Dadurch können Sicherheitsaspekte bereits in den Entwurfs- und Verifizierungsprozess einbezogen werden, anstatt erst dann berücksichtigt zu werden, wenn physische Muster verfügbar sind.
DS2210A Inspector Pre-Silicon SCA bietet Hardware-Sicherheits-, Design- und Verifizierungsteams eine Umgebung zum Erkennen, Lokalisieren und Untersuchen potenzieller Seitenkanallecks vor der Tape-out-Fertigung.
Die Software analysiert simulierte Designaktivitäten, um Teams dabei zu helfen, zu verstehen, welche Signale austreten können, wo diese Austritte ihren Ursprung haben, wann sie auftreten und wie bedeutend sie sind.
Die Post-Silicon-Seitenkanalanalyse arbeitet mit physikalischen Messungen, die an einem hergestellten Bauelement erfasst werden, wie z. B. Leistungsaufnahme oder elektromagnetische Emissionen.
Die Pre-Silicon-Analyse arbeitet mit simulierten Designaktivitäten vor der Fertigung. Ein wesentlicher Vorteil ist die Transparenz des internen Designs, wodurch Teams nicht nur untersuchen können, ob Leckagen vorhanden sind, sondern auch, wo diese innerhalb der Implementierung ihren Ursprung haben.
Die beiden Ansätze ergänzen sich und können die Sicherheitsvalidierung in verschiedenen Phasen des Produktlebenszyklus unterstützen.
Inspector SC2 arbeitet mit Simulationsaktivitäten, die aus dem Entwurf generiert werden, einschließlich Simulationstestvektoren und Value Change Dump (VCD)-Dateien.
Diese Aktivität ermöglicht es, Einblicke in die Veränderungen interner Signale während des Betriebs zu gewinnen und so dem Prüfer SC2 die Beurteilung potenzieller Zusammenhänge zwischen dem Konstruktionsverhalten und sensiblen Informationen zu gestatten.
Die Pre-Silicon-Seitenkanalanalyse von Inspector ist relevant für Teams, die an der Entwicklung und Sicherung von Halbleiterbauelementen beteiligt sind, darunter:
Es kann auch dazu beitragen, die Zusammenarbeit zwischen Sicherheitsspezialisten und Entwicklungsingenieuren zu verbessern, indem es eine gemeinsame Grundlage für die Analyse potenzieller Datenlecks bietet.