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고객의 산업 분야에 특화된 설계 및 테스트 과제를 해결하기 위해 맞춤형으로 엔지니어링된 솔루션입니다.
설계부터 운영에 이르기까지 제품 수명 주의의 모든 단계에 매핑된 사용 사례입니다.
성공 사례
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학습 허브
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제품 요구 사항을 지원하는 추가 콘텐츠
Inspector SC2 프리실리콘 사이드 채널 분석(Pre-Silicon Side-Channel Analysis)을 통해 하드웨어 보안, 설계, 검증 팀은 실리콘 제조 전에 사이드 채널 누설을 감지, 국소화 및 완화할 수 있습니다. 이 솔루션은 시뮬레이션 활동 데이터를 사용하여 RTL, 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석함으로써, 변경을 구현하기 더 쉽고 비용이 적게 드는 개발 중에 잠재적인 보안 취약점에 대한 가시성을 제공합니다.
제조된 장치에 누설이 존재함을 드러낼 수 있는 기존의 포스트 실리콘 테스트와 달리, 프리실리콘 분석은 팀이 어떤 신호가 누설되는지, 얼마나 누설되는지, 누설이 언제 발생하는지, 그리고 설계 내 어디에서 기인하는지 파악할 수 있도록 지원합니다. 이러한 통찰력을 통해 엔지니어는 단순한 감지를 넘어 근본 원인 분석에 집중할 수 있으며, 이를 통해 대응책을 평가하고, 설계 대안을 비교하며, 완화 작업의 우선순위를 더 쉽게 지정할 수 있습니다.
Inspector SC2는 시뮬레이션 테스트 벡터와 VCD(Value Change Dump) 파일을 사용하여 기존 설계 및 검증 워크플로에 보안 검증을 통합합니다. 개발 주기의 초기 단계에서 취약성을 식별함으로써, 팀은 테이프아웃 전에 설계의 보안에 대한 확신을 높이는 동시에 실리콘 제작 후 수정에 드는 비용과 위험을 줄일 수 있습니다.
실리콘이 제조되기 전 설계 및 검증 단계에서 잠재적인 부채널 누설을 감지합니다.
설계 동작과 신호 활동을 분석하여 누설이 어디서 시작되며 구현 전반에 걸쳐 어떻게 전파되는지 파악합니다.
수정이 더 빠르고 비용이 적게 드는 개발 주기의 초기 단계에서 보안 취약점을 해결합니다.
공통 분석 프레임워크를 통해 하드웨어 설계자, 검증 엔지니어, 보안 팀 간의 협업을 지원합니다.
Applications
Pre-silicon side-channel analysis, Leakage assessment, Semiconductor security evaluation, Secure chip design, Security validation, Certification preparation
Functionality
EDA integration, Simulation analysis, Leakage assessment, Root cause analysis, RTL analysis, Netlist analysis, Place-and-route analysis, Security verification
Key Features
Pre-silicon security evaluation; Integration with existing EDA workflows; Early vulnerability detection; Design-to-security feedback; Proven inspector methodologies; Reduced redesign risk; Secure-by-design development
License options
Floating license, USB-based portable license
License types
Perpetual, Subscription
테이프아웃 전에 사이드채널 누출을 탐지, 위치 파악 및 완화하십시오. Inspector SC2 프리실리콘 사이드채널 분석(Pre-Silicon Side-Channel Analysis)을 통해 하드웨어 보안, 설계 및 검증 팀은 실리콘이 제조되기 전(프리실리콘)인 설계 단계 및 개발 과정에서 사이드채널 취약점을 식별할 수 있습니다. 기존의 포스트 실리콘 테스트는 제조된 디바이스에 누설이 존재하는지 여부를 확인할 수 있는 반면, Inspector SC2 프리실리콘 사이드 채널 분석은 설계 내에서 누설이 발생하는 위치를 파악할 수 있게 하여, 팀이 개발 라이프사이클의 초기 단계에서 근본 원인을 파악하고 완화 전략을 평가할 수 있도록 지원합니다. Inspector SC2 프리실리콘 사이드채널 분석은 테스트 벡터와 설계 활동 데이터를 활용하여 레지스터 전송 레벨(RTL), 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석함으로써, 어떤 신호가 누설되는지, 누설량은 어느 정도인지, 누설이 언제 발생하는지, 그리고 설계 내 어디에서 비롯되는지를 파악합니다. 이러한 가시성을 통해 팀은 대응 조치를 검증하고, 대체 설계를 비교하며, 제조 후 취약점을 발견할 때 발생하는 비용과 위험을 줄일 수 있습니다.
테이프아웃 전에 사이드채널 누출을 탐지, 위치 파악 및 완화하십시오. Inspector SC2 프리실리콘 사이드채널 분석(Pre-Silicon Side-Channel Analysis)을 통해 하드웨어 보안, 설계 및 검증 팀은 실리콘이 제조되기 전(프리실리콘)인 설계 단계 및 개발 과정에서 사이드채널 취약점을 식별할 수 있습니다. 기존의 포스트 실리콘 테스트는 제조된 디바이스에 누설이 존재하는지 여부를 확인할 수 있는 반면, Inspector SC2 프리실리콘 사이드 채널 분석은 설계 내에서 누설이 발생하는 위치를 파악할 수 있게 하여, 팀이 개발 라이프사이클의 초기 단계에서 근본 원인을 파악하고 완화 전략을 평가할 수 있도록 지원합니다. Inspector SC2 프리실리콘 사이드채널 분석은 테스트 벡터와 설계 활동 데이터를 활용하여 레지스터 전송 레벨(RTL), 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석함으로써, 어떤 신호가 누설되는지, 누설량은 어느 정도인지, 누설이 언제 발생하는지, 그리고 설계 내 어디에서 비롯되는지를 파악합니다. 이러한 가시성을 통해 팀은 대응 조치를 검증하고, 대체 설계를 비교하며, 제조 후 취약점을 발견할 때 발생하는 비용과 위험을 줄일 수 있습니다.
DS2210A
테이프아웃 전에 사이드채널 누출을 탐지, 위치 파악 및 완화하십시오. Inspector SC2 프리실리콘 사이드채널 분석(Pre-Silicon Side-Channel Analysis)을 통해 하드웨어 보안, 설계 및 검증 팀은 실리콘이 제조되기 전(프리실리콘)인 설계 단계 및 개발 과정에서 사이드채널 취약점을 식별할 수 있습니다. 기존의 포스트 실리콘 테스트는 제조된 디바이스에 누설이 존재하는지 여부를 확인할 수 있는 반면, Inspector SC2 프리실리콘 사이드 채널 분석은 설계 내에서 누설이 발생하는 위치를 파악할 수 있게 하여, 팀이 개발 라이프사이클의 초기 단계에서 근본 원인을 파악하고 완화 전략을 평가할 수 있도록 지원합니다. Inspector SC2 프리실리콘 사이드채널 분석은 테스트 벡터와 설계 활동 데이터를 활용하여 레지스터 전송 레벨(RTL), 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석함으로써, 어떤 신호가 누설되는지, 누설량은 어느 정도인지, 누설이 언제 발생하는지, 그리고 설계 내 어디에서 비롯되는지를 파악합니다. 이러한 가시성을 통해 팀은 대응 조치를 검증하고, 대체 설계를 비교하며, 제조 후 취약점을 발견할 때 발생하는 비용과 위험을 줄일 수 있습니다.
Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis는 반도체 팀이 설계 변경이 더 빠르고, 비용이 적게 들며, 구현하기 쉬운 테이프아웃 전에 측면 채널 누출을 감지하고 위치를 파악하는 데 도움을 줍니다.
기존 전자 설계 자동화(EDA) 워크플로우를 통해 생성된 테스트 벡터, VCD 활동 파일 및 선택적 전력 모델을 사용하여 인스펙터는 RTL, 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석하여 누설을 식별하고, 심각도를 측정하며, 책임 있는 신호 및 모듈을 정확히 찾아냅니다. 실행 가능한 근본 원인 분석을 제공함으로써, 팀은 대책을 검증하고, 구현 옵션을 비교하며, RTL, 합성된 넷리스트, 게이트 레벨 설계 전반의 누설을 비교하여 설계 흐름 중에 도입된 변경 사항을 식별할 수 있습니다.
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실리콘 제작 전 부채널 분석은 실제 칩이 제조되기 전에 하드웨어 설계의 잠재적 부채널 누설을 평가합니다. 제작된 실리콘에서 전력이나 전자기 방출을 측정하는 대신, 설계의 시뮬레이션 활동을 사용하여 개발 중에 발생할 수 있는 누설을 식별합니다.
이를 통해 엔지니어링 팀은 테이프아웃 전에 보안 취약점을 조사하고 해결할 수 있는 기회를 갖게 됩니다.
실리콘이 제작된 후에 보안 취약점을 발견하면 수정 작업이 더욱 어렵고, 비용이 많이 들며, 시간이 오래 걸릴 수 있습니다. 실리콘 제작 전 분석은 설계 변경이 일반적으로 더 용이한 개발 프로세스 초기 단계로 부채널 보안 평가를 앞당겨 줍니다.
또한 물리적 샘플이 나올 때까지 기다리지 않고 보안 고려 사항을 설계 및 검증 프로세스의 일부로 포함할 수 있게 해줍니다.
DS2210A Inspector 실리콘 제작 전 SCA는 하드웨어 보안, 설계 및 검증 팀에 테이프아웃 전에 잠재적인 부채널 누설을 감지, 국소화 및 조사할 수 있는 환경을 제공합니다.
이 소프트웨어는 시뮬레이션된 설계 활동을 분석하여 팀이 어떤 신호에서 누설이 발생할 수 있는지, 누설이 어디서 시작되는지, 언제 발생하는지, 그리고 그 심각성이 어느 정도인지 파악할 수 있도록 지원합니다.
실리콘 제작 후 부채널 분석은 전력 소비나 전자기 방출과 같이 제작된 디바이스에서 수집된 물리적 측정을 사용하여 수행됩니다.
실리콘 제작 전 분석은 제조 전 시뮬레이션된 설계 활동을 기반으로 작동합니다. 주요 장점은 내부 설계에 대한 가시성으로, 팀이 누설 존재 여부뿐만 아니라 구현 내에서 어디서 기인하는지까지 조사할 수 있다는 것입니다.
두 가지 접근 방식은 상호 보완적이며 제품 수명 주기의 다양한 단계에서 보안 검증을 지원할 수 있습니다.
Inspector SC2는 시뮬레이션 테스트 벡터와 VCD(Value Change Dump) 파일을 포함하여 설계에서 생성된 시뮬레이션 활동을 사용합니다.
이 활동은 작동 중 내부 신호가 어떻게 변경되는지에 대한 가시성을 제공하므로, Inspector SC2가 설계 동작과 민감한 정보 간의 잠재적 관계를 평가할 수 있습니다.
Inspector Pre Silicon Side Channel Analysis는 다음을 포함하여 반도체 디바이스 설계 및 보안을 담당하는 팀과 관련이 있습니다.
또한 잠재적 누설을 분석하기 위한 공통 기반을 제공함으로써 보안 전문가와 설계 엔지니어 간의 협업을 개선하는 데 도움이 될 수 있습니다.