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影片
October 4, 2023
日期
10:00AM - 12:30 PM PT
活動日程
2 小時
期間
虛擬
地點
在本次網路研討會中，我們將展示工程師如何使用我們的 3D Interconnect Designer 產品，在工作流程中更早探索進階互連設計、更有效地評估取捨，並降低後期風險。
設計進階封裝、小晶片或 3DIC 互連的工程師；負責中介層、基板或晶粒對晶粒連接的封裝設計師；面臨漫長模擬時間或有限設計探索能力的團隊；以及尋求在工作流程中更早評估互連行為方法的工程師。
10:00AM PT
90
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