オンデマンド
このウェビナーでは、当社の3D Interconnect Designer製品を使用して、エンジニアがワークフローの早い段階で高度なインターコネクト設計を検討し、トレードオフをより効果的に評価し、後期の段階でのリスクを低減する方法を実演します。
高度なパッケージ、チップレット、または3DICインターコネクトを設計するエンジニア、インターポーザー、基板、またはダイ間接続に取り組むパッケージ設計者、長いシミュレーション時間や限られた設計探索能力に直面しているチーム、ワークフローの早い段階でインターコネクトの挙動を評価する方法を探しているエンジニア。
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