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How To Design Advanced Package Interconnects Without Hatched Ground Simulation Bottlenecks (Americas Session)

소프트웨어 설계 및 테스트 자동차 소프트웨어 테스트 솔루션 EDA 소프트웨어 이벤트

October 4, 2023

날짜

오전 10:00 - 오후 12:30 PT

시간

2시간

지속

온라인

장소

지금 등록하기

이벤트 관련 정보

본 웨비나에서는 엔지니어가 키사이트의 3D Interconnect Designer 제품을 사용하여 워크플로우 초기에 고급 인터커넥트 설계를 탐색하고, 트레이드오프를 보다 효과적으로 평가하며, 후반 단계의 위험을 줄이는 방법을 시연합니다.

누가 이 이벤트에 참여해야 하나요?

고급 패키지, 칩렛 또는 3DIC 인터커넥트를 설계하는 엔지니어, 인터포저, 기판 또는 다이-투-다이 연결 작업을 하는 패키지 설계자, 긴 시뮬레이션 시간 또는 제한된 설계 탐색 기능에 직면한 팀, 워크플로우 초기에 인터커넥트 동작을 평가할 방법을 찾는 엔지니어

October 4, 2023

날짜

오전 10:00 PT

시간

90

지속

온라인

장소

지금 등록하기