A la carta
En este seminario web, mostramos cómo los ingenieros pueden explorar diseños avanzados de interconexiones en una fase más temprana del flujo de trabajo, evaluar las ventajas e inconvenientes de forma más eficaz y reducir los riesgos en las últimas fases del proyecto utilizando nuestro producto 3D Interconnect Designer.
Ingenieros que diseñan encapsulados avanzados, chiplets o interconexiones 3DIC; diseñadores de encapsulados que trabajan en la conectividad de interpositores, sustratos o entre chips; equipos que se enfrentan a tiempos de simulación prolongados o a una capacidad limitada para explorar diseños; ingenieros que buscan una forma de evaluar el comportamiento de las interconexiones en una fase más temprana del flujo de trabajo.
¿Qué busca?