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In questo webinar mostriamo come gli ingegneri possano valutare progetti avanzati di interconnessione nelle prime fasi del flusso di lavoro, analizzare i compromessi in modo più efficace e ridurre i rischi nelle fasi finali utilizzando il nostro prodotto 3D Interconnect Designer.
Ingegneri che progettano pacchetti avanzati, chiplet o interconnessioni 3DIC; progettisti di pacchetti che lavorano su interposer, substrati o connettività die-to-die; team che devono affrontare tempi di simulazione prolungati o capacità limitate di esplorazione progettuale; ingegneri alla ricerca di un modo per valutare il comportamento delle interconnessioni in una fase precoce del flusso di lavoro.
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