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Dans ce webinaire, nous montrons comment les ingénieurs peuvent explorer des conceptions d'interconnexions avancées à un stade plus précoce du processus de conception, évaluer plus efficacement les compromis et réduire les risques en fin de cycle grâce à notre produit 3D Interconnect Designer.
Les ingénieurs qui conçoivent des boîtiers avancés, des chiplets ou des interconnexions 3DIC ; les concepteurs de boîtiers travaillant sur des interposeurs, des substrats ou la connectivité entre puces ; les équipes confrontées à des temps de simulation longs ou à des capacités d'exploration de conception limitées ; les ingénieurs cherchant un moyen d'évaluer le comportement des interconnexions plus tôt dans le processus de conception.
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