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How To Design Advanced Package Interconnects Without Hatched Ground Simulation Bottlenecks (Americas Session)

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October 4, 2023

Data

10:00AM - 12:30 PM PT

Hora

2 horas

Duração

Virtual

Localização

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Sobre este evento

Neste webinar, mostramos como os engenheiros podem explorar projetos avançados de interconexão em fases iniciais do fluxo de trabalho, avaliar as vantagens e desvantagens de forma mais eficaz e reduzir os riscos nas fases finais do projeto utilizando nosso produto 3D Interconnect Designer.

Quem deve participar desse evento?

Engenheiros que projetam pacotes avançados, chiplets ou interconexões 3DIC; projetistas de pacotes que trabalham com interposers, substratos ou conectividade die-to-die; equipes que enfrentam tempos de simulação prolongados ou capacidade limitada de exploração de projetos; engenheiros que buscam uma maneira de avaliar o comportamento das interconexões em uma fase mais inicial do fluxo de trabalho.

October 4, 2023

Data

10:00AM PT

Hora

90

Duração

Virtual

Localização

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