Abrufbar unter
October 4, 2023
Datum
10:00 - 12:30 UHR PT
Zeit
2 Stunden
Dauer
Virtuell
Standort
In diesem Webinar zeigen wir, wie Ingenieure mithilfe unseres Produkts 3D Interconnect Designer fortschrittliche Verbindungsdesigns bereits früher im Arbeitsablauf erkunden, Kompromisse effektiver bewerten und Risiken in späten Phasen reduzieren können.
Ingenieure, die fortschrittliche Gehäuse, Chiplets oder 3DIC-Verbindungen entwerfen, Gehäusedesigner, die an Interposer-, Substrat- oder Die-to-Die-Verbindungen arbeiten, Teams, die mit langen Simulationszeiten oder begrenzten Möglichkeiten zur Designexploration konfrontiert sind, Ingenieure, die nach einer Möglichkeit suchen, das Verbindungsverhalten früher im Arbeitsablauf zu bewerten.
Können wir Ihnen behilflich sein?