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在實驗室中使用後處理頻譜管理軟體精確定位干擾。
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3D Interconnect Designer 為任何先進的互連結構(包括微晶片、堆疊晶片、封裝及印刷電路板)提供靈活的建模與優化環境。
透過以舊換新,以更低的成本獲得更快速的數位驗證服務。
模擬資料中心基礎設施的每個部分。模擬一切。最佳化所有。
這些強化型 NPB 具備額外的記憶體和儲存空間,可執行 Keysight 的 AI 安全性和效能監控軟體以及 AI 堆疊。
透過專為現代製造設計的強大線上和離線 ICT,實現快速、準確的電路板級測試。
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透過 5G 或 6G 無線連結傳送大量資料需要高達毫米波 (mmWave) 和 250 GHz 以下的工作頻率。在這些頻率下處理高資料吞吐量的電路和模組的設計涉及到多種技術的緊密整合,例如 Si、III-V、封裝、天線和 PCB。這種高資料吞吐量需要新的 RF 和微波設計工作流程,需要多種軟體工具的異質整合來設計這些多技術產品。
學習:
網路研討會
第 1 課 - RF 電路設計版本概觀
了解更快的 EM 求解器以及精簡、可互通的工作流程,如何加速整合多種技術的複雜模組設計。
第 2 課 - ADS2024 RF 電路設計重點
Daren McClearnon 解釋 Keysight ADS 2024 軟體的四個關鍵增強功能如何幫助驅動面向 5G 和 6G 的更密集、更高性能 MMIC 和 mmW Module 設計。
第 3 課 - 6G sub-Terahertz 電路設計挑戰
Daren McClearnon 概述了 6G 的下一代 EDA 挑戰,以及 Keysight 目前用於 5G FR2 和 mmW 模組設計的方法。
展示
第 4 課 - 整合 RF 電路與系統工作流程
體驗 ADS 中 RF 系統分析工具 RF System Explorer 的強大功能。簡化設計週期並偵測性能問題,同時無縫整合電路設計資訊。用於 PA 設計的數位預失真驗證解決方案是一種新穎的動態增益模型,可提供記憶效應、寬頻失真和精確的性能預測。
第 5 課 - 多技術異質整合
Keysight ADS 2024 透過改進 Smart Mount、PDK 和互通性以及佈局驗證,實現開放式毫米波設計工作流程。新的 API 可實現目標客製化整合,並將您的產品生命週期從概念到實體設計,再到驗證和測試連接起來。
第 6 課 - 多技術整合的 DDEM 模擬
Keysight ADS 2024 透過更快速的 EM 和電熱技術,針對 5G、NTN 和新興 6G 應用實現穩健、密集的 mmW 設計,加速設計洞察力,並降低具挑戰性 mmW 應用的風險。
第 7 課 - 電熱電路模擬加速
了解電熱模擬器和電路模擬器結合 HPC 加速器,當捆綁使用時,如何顯著提升電路和電熱模擬的準確性、效率和速度。
第 8 課 - 適用於開發人員的 ADS Python 自動化
透過擴充 ADS 平台內部存取,自動化 MMIC 與模組工作流程,並使用全新互動式 Python Console 推動建模、AI/ML 與實體設計的創新。
第 9 課 - ADS Python 自動化應用
了解 5G 功率放大器設計人員可獲得的優勢:將量測儀器整合到設計流程中;匯入負載牽引資料並據此進行設計;以及運用人工神經網路將幾乎所有資料轉換為可執行的模擬模型。
申請免費的 ADS 軟體試用版
申請免費的 ADS 軟體試用版,並了解如何利用這些示範影片範例。
軟體
W3608B PathWave ADS Core、EM 設計、佈局、RFPro、RF Ckt Sim、Sys-Ckt 驗證、Complete VTB
PathWave ADS 和 EM 設計環境,具有 DD 射頻布局,適用於多射技術頻模組設計和模組級 DRC/LVS/LVL 驗證,以實現無誤的組裝。
如何設計適用於現實世界的堅固5G功率放大器
使用真實的5G調變與EVM量測來模擬您的設計
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