5G 또는 6G 무선 링크를 통해 대용량의 데이터를 전송하려면 최대 mmWave 및 sub-THz 250GHz의 작동 주파수가 필요합니다. 이러한 주파수에서 높은 데이터 처리량을 처리하기 위한 회로와 모듈을 설계 Si, III-V, 패키징, 안테나, PCB 등 여러 기술을 긴밀하게 통합해야 합니다. 이러한 높은 데이터 처리량에는 새로운 RF 및 마이크로파 설계 워크플로가 필요하며, 이러한 다중 기술 제품을 설계 여러 소프트웨어 툴의 이기종 통합이 필요합니다.
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