5G 또는 6G 무선 링크를 통해 대량의 데이터를 전송하려면 밀리미터파 및 서브-테라헤르츠 250GHz에 이르는 작동 주파수가 필요합니다. 이러한 주파수에서 높은 데이터 처리량을 처리하기 위한 회로 및 모듈 설계에는 Si, III-V, 패키징, 안테나, PCB 등 여러 기술의 긴밀한 통합이 필요합니다. 이러한 높은 데이터 처리량은 새로운 RF 및 마이크로웨이브 설계 워크플로우를 필요로 하며, 이러한 다중 기술 제품을 설계하기 위해 여러 소프트웨어 도구의 이종 통합을 요구합니다.
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