L'invio di grandi quantità di dati tramite wireless 5G o 6G richiede frequenze operative fino a mmWave e sub-THz 250 GHz. La progettazione di circuiti e moduli in grado di gestire un elevato throughput di dati a queste frequenze comporta la stretta integrazione di più tecnologie, ad esempio Si, III-V, packaging, antenne e PCB. Questo elevato throughput di dati richiede nuovi flussi di lavoro di progettazione RF e microonde, che necessitano dell'integrazione eterogenea di più strumenti software per progettare questi prodotti multitecnologici.
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