O envio de dados massivos por meio de links sem fio 5G ou 6G requer frequências operacionais de até mmWave e sub-THz 250 GHz. O projeto de circuitos e módulos para lidar com a alta taxa de transferência de dados nessas frequências envolve a integração rigorosa de várias tecnologias, por exemplo, Si, III-V, empacotamento, antenas e PCB. Essa alta taxa de transferência de dados requer novos fluxos de trabalho de projeto de RF e micro-ondas, exigindo a integração heterogênea de várias ferramentas de software para projetar esses produtos de várias tecnologias.
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