Die Übertragung von Massendaten über 5G- oder 6G-Wireless-Verbindungen erfordert Betriebsfrequenzen bis zu mmWave und Sub-THz 250 GHz. Der Entwurf von Schaltungen und Modulen für einen hohen Datendurchsatz bei diesen Frequenzen erfordert die enge Integration mehrerer Technologien, z. B. Si, III-V, Gehäuse, Antennen und PCB. Dieser hohe Datendurchsatz erfordert neue HF- und Mikrowellen-Design-Workflows, die die heterogene Integration mehrerer Software-Tools für den Entwurf dieser Multitechnologie-Produkte voraussetzen.
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