如何測試無接點被動元件

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測試無測試接點的被動元件

針對測試點有限的高密度多層印刷電路板組裝體（PCBA），可採用集群測試法。在維持高速數據傳輸所需的阻抗控制與訊號完整性的同時，為PCBA上所有元件與組件提供電氣測試的測試通道，往往難以實現。為克服此限制，工程師可將互連元件分組進行測試，藉此在有限測試資源下達成更高測試覆蓋率。

聚類過程需要具備PCBA佈局知識的工程師，將元件分組於單一電路板上，指定關鍵節點間的阻抗等測量參數，並識別這些主動與被動元件的測量值。若未能如此操作，將導致測量結果不一致，因為主動元件產生的阻抗會偏移測量數值。工程師需要自動化的聚類形成與測試計畫生成機制。

適用於被動元件的自動化叢集生成解決方案

測試高密度多層PCBA時，需要一套自動化解決方案來簡化被動元件的集群形成流程。 是德科技i3070系列7i高密度在線測試系統提供自動化解決方案，可建立可靠的被動元件集群並生成測試計畫。此測試系統運用進階 （ACL）的演算法優勢，確保高效集群形成，從而提升測試精度、加速測試執行速度，並增強生產流程的可靠性。
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