如何測試無接點被動元件

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測試無測試存取點的被動元件

測試具有有限測試點的高密度多層印刷電路板組件 (PCBA) 涉及叢集測試方法。為 PCBA 上的所有裝置和元件提供電氣測試存取可能不切實際，同時難以維持高速資料傳輸的阻抗控制和訊號完整性。為克服此限制，工程師可以將相互連接的元件分組為叢集進行測試，以有限的測試資源實現更高的覆蓋率。

叢集化流程需要具備 PCBA 佈局知識的工程師，將元件分組到單一電路板上，指定量測，例如關鍵節點之間的阻抗，並識別這些主動和被動元件的量測。若未能如此，將導致量測結果不一致，因為主動元件產生的阻抗會使量測值偏移。工程師需要自動化叢集形成和測試計畫生成。

適用於被動元件的自動化叢集生成解決方案

測試高密度多層 PCBA 需要自動化解決方案，以簡化被動元件的叢集形成。Keysight i3070 系列 7i 高密度電路內測試系統提供自動化解決方案，用於建立可靠的被動裝置叢集並產生測試計畫。此測試系統利用進階叢集庫 (ACL) 演算法的力量，確保高效的叢集形成，以提高測試精準度、加快測試執行速度並增強其生產流程的可靠性。
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