Come testare i componenti passivi senza punti di accesso
Test dei componenti passivi senza accesso al test
Il collaudo di assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) multistrato ad alta densità con punti di collaudo limitati prevede un metodo di collaudo a grappolo. Garantire l'accesso a tutti i dispositivi e componenti di una PCBA per i test elettrici può essere poco pratico, pur mantenendo il controllo dell'impedenza e l'integrità del segnale per la trasmissione dei dati ad alta velocità. Per superare questa limitazione, gli ingegneri possono raggruppare i cluster di componenti interconnessi per il test, ottenendo una maggiore copertura con risorse di test limitate.
Il processo di raggruppamento richiede che i tecnici che conoscono i layout dei PCBA raggruppino i componenti su una singola scheda, specifichino le misure, come l'impedenza tra i nodi critici, e identifichino la misura di questi componenti attivi e passivi. In caso contrario, i risultati delle misure risulterebbero incoerenti, poiché l'impedenza prodotta dal componente attivo sposterebbe il valore misurato. Gli ingegneri hanno bisogno di una formazione automatizzata dei cluster e della generazione dei piani di test.
Soluzione di generazione automatica di cluster per componenti passivi
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E9988GL Sistema ICT in linea ad alta densità; Serie 7i
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