Wie man passive Komponenten ohne Zugangspunkte testet

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Prüfung passiver Komponenten ohne Prüfzugang

Das Testen von mehrlagigen Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) mit hoher Dichte und begrenzten Testpunkten erfordert eine Cluster-Testmethode. Der Testzugang zu allen Bauteilen und Komponenten auf einer PCBA für elektrische Tests kann unpraktisch sein, während gleichzeitig die Impedanzkontrolle und die Signalintegrität für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung aufrechterhalten wird. Um diese Einschränkung zu überwinden, können Ingenieure Cluster von miteinander verbundenen Komponenten für die Prüfung gruppieren und so mit begrenzten Prüfressourcen eine höhere Abdeckung erreichen.

Das Clustering-Verfahren erfordert von Ingenieuren mit Kenntnissen über PCBA-Layouts die Gruppierung von Bauteilen auf einer einzigen Platine, die Festlegung von Messungen, z. B. der Impedanz zwischen kritischen Knoten, und die Identifizierung der Messung dieser aktiven und passiven Bauteile. Geschieht dies nicht, kommt es zu Unstimmigkeiten in den Messergebnissen, da die von der aktiven Komponente erzeugte Impedanz den Messwert verschiebt. Ingenieure benötigen eine automatisierte Clusterbildung und Prüfplanerstellung.

Automatisierte Clustergenerierungslösung für passive Komponenten

Das Testen von hochdichten, mehrlagigen Leiterplatten erfordert eine automatisierte Lösung, die die Clusterbildung für passive Bauelemente optimiert. Das Keysight i3070 Series 7i High-Density In-Circuit Test System bietet eine solche automatisierte Lösung zur Erstellung zuverlässiger Cluster passiver Bauelemente und zur Generierung von Testplänen. Dieses Testsystem nutzt die Leistungsfähigkeit eines Algorithmus aus dem Keysight i3070 Series 7i High-Density In-Circuit Test System. Advanced Cluster Library (ACL) zur Gewährleistung einer effizienten Clusterbildung für eine verbesserte Testgenauigkeit, schnellere Testausführung und erhöhte Zuverlässigkeit in ihren Produktionsprozessen.

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