Comment tester les composants passifs sans points d'accès ?

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Tester des composants passifs sans accès de test

Tester des circuits imprimés multicouches (PCBA) haute densité avec des points de test limités implique une méthode de test en cluster. Fournir un accès à tous les composants et dispositifs d'un PCBA pour les tests électriques peut s'avérer difficile tout en maintenant le contrôle de l'impédance et l'intégrité du signal pour une transmission de données à haut débit. Pour surmonter cette limitation, les ingénieurs peuvent regrouper des clusters de composants interconnectés pour les tests, obtenant ainsi une couverture plus étendue avec des ressources de test limitées.

Le processus de clustering nécessite des ingénieurs connaissant les schémas de circuits imprimés pour regrouper les composants sur une même carte, spécifier les mesures, telles que l'impédance entre les nœuds critiques, et identifier les composants actifs et passifs. À défaut, les résultats de mesure seraient incohérents, car l'impédance produite par le composant actif modifierait la valeur mesurée. Les ingénieurs ont besoin d'une formation automatisée des clusters et de la génération des plans de test.

Solution de génération de cluster automatisée pour les composants passifs

Le test de circuits imprimés assemblés (PCBA) multicouches à haute densité nécessite une solution automatisée qui rationalise la formation de groupes de composants passifs. Le système de test en circuit haute densité Keysight i3070 série 7i offre une solution automatisée pour créer des grappes de composants passifs fiables et générer des plans de test. Ce système de test exploite la puissance d'un algorithme issu de la bibliothèque ACL ( Advanced ) afin de garantir une formation efficace des grappes, pour une précision de test améliorée, une exécution plus rapide des tests et une fiabilité accrue dans les processus de production.

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