Cómo probar componentes pasivos sin puntos de acceso
Pruebas de componentes pasivos sin acceso de prueba
Las pruebas de ensamblajes de placas de circuitos impresos (PCBA) multicapa de alta densidad con puntos de prueba limitados implican un método de prueba en racimo. Proporcionar acceso de prueba a todos los dispositivos y componentes de una PCBA para realizar pruebas eléctricas puede resultar poco práctico a la vez que se mantiene el control de la impedancia y la integridad de la señal para la transmisión de datos a alta velocidad. Para superar esta limitación, los ingenieros pueden agrupar grupos de componentes interconectados para realizar las pruebas, logrando una mayor cobertura con recursos de prueba limitados.
El proceso de agrupación requiere que los ingenieros con conocimientos de los diseños de PCBA agrupen los componentes en una única placa, especifiquen las mediciones, como la impedancia entre los nodos críticos, e identifiquen la medición de estos componentes activos y pasivos. De lo contrario, se producirían incoherencias en los resultados de las mediciones, ya que la impedancia producida por el componente activo desplazaría el valor medido. Los ingenieros necesitan automatizar la formación de grupos y la generación de planes de prueba.
Solución automatizada de generación de grupos de componentes pasivos
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E9988GL Sistema ICT en línea de alta densidad; Serie 7i
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