如何在亞太赫茲頻率下進行晶圓上元件特性分析

+ 專業向量網路分析儀

亞太赫茲裝置特性分析

在次太赫茲頻率下進行晶圓上特性分析，需要寬頻量測來隔離半導體元件的固有電氣行為，使其不受探針、互連和量測夾具的影響。量測配置包括向量網路分析儀、寬頻頻率擴展器、測試裝置控制器、精密校準基板，以及在寬頻率範圍內運作的接地-訊號-接地晶圓探針。工程師直接在半導體晶圓上執行校準的寬頻散射參數量測，以在封裝前評估主動和被動元件。典型元件包括轉阻放大器、電光驅動器、單片微波積體電路、差動放大器，以及用於光通訊、感測和人工智慧硬體的新興次太赫茲元件。

所擷取的量測資料用於驗證電路性能、提取緊湊型元件模型，並將量測到的電氣行為與電磁和電路模擬進行比較。寬頻量測可深入了解增益、隔離、阻抗匹配、頻寬、穩定性和差動操作，同時在整個量測範圍內保持一致的校準。透過在封裝前進行特性分析，工程師可以識別製程變異、最佳化元件佈局、驗證設計假設，並加速設計迭代，而不會引入封裝或外部互連結構所帶來的額外不確定性。

亞太赫茲級裝置特性分析解決方案

準確的晶圓上元件特性分析需要寬頻量測，以保持半導體元件的固有電氣性能，同時最大限度地減少量測介面和探針轉換的影響。工作流程始於使用精密校準基板進行晶圓上校準，接著是向量網路分析儀、寬頻頻率擴展器和測試裝置控制器的同步操作，以在整個工作頻率範圍內擷取連續的散射參數量測。工程師評估增益、插入損耗、回波損耗、隔離、阻抗匹配、差動性能和頻寬，同時將量測結果與電磁模擬和電路模型進行比較。該解決方案支援轉阻放大器、電光驅動器、單片微波積體電路和差動放大器等主動元件，以及被動半導體結構的特性分析。連續量測至 250 GHz 可提高研究、製程開發和設計驗證工作流程中的重複性、校準一致性和量測信心。

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