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適用於高密度 PCB 組件的可擴充、高效率驗證
適用於複雜電路板組件的可擴充且彈性測試
高效故障隔離,具備針腳級精度
整合式功能測試系統,確保生產結果可靠
高密度電路板的精密故障檢測
Keysight 平行測試系統為各種製造測試需求提供多功能且可擴充的解決方案。進階型號提供緊湊、經濟高效的混合訊號 PCB 測試平台,內建類比、數位和邊界掃描功能。它簡化了測試開發和整合,非常適合精實生產環境。專業型號為嚴苛應用提供無與倫比的吞吐量,具備數千個同步測試通道、模組化架構和全面覆蓋,包括電路內、邊界掃描和功能測試。此系統在高混合和高產量製造中表現出色,提供快速診斷和無縫自動化整合。探索我們從進階到專業性能等級的廣泛平行測試系統,以找到適合您應用的系統。需要協助選擇嗎?請參閱以下資源。
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Keysight 邊界掃描分析儀為高密度電路板提供先進的數位測試功能,無需實體探棒即可精確隔離故障。該系統專為高效的結構測試而設計,並可針對複雜數位組件中的互連、短路、開路和固定故障提供快速診斷。邊界掃描可無縫整合到電路內和功能測試系統中,支援基於 JTAG 的掃描鏈。它能存取難以觸及的網路,從而縮短測試開發時間並提高覆蓋率。探索我們的邊界掃描解決方案,找到適合您應用的產品。需要協助選擇?請參閱以下資源。
Keysight 功能測試系統提供模組化、彈性的解決方案,可用於測試複雜的電子組件。該系統具備精密量測、高密度切換、可配置的電源供應和同步訊號擷取功能,支援廣泛的類比、數位和混合訊號應用。內建自動化和即時監控可簡化測試開發並提高覆蓋率,使其成為驗證汽車 ECU、工業控制器和嵌入式電路板等裝置的理想選擇。探索我們廣泛的功能測試系統,以找到適合您應用的系統。需要協助選擇嗎?請參閱下方資源。
Keysight 內電路測試系統提供高效能、可擴充的解決方案,適用於高產量製造中複雜且高密度印刷電路板的測試。這些系統具備彈性的接腳配置、邊界掃描支援、無向量測試功能和可編程類比量測,可確保快速準確地偵測組裝錯誤,例如焊錫缺陷、元件方向錯誤和數值錯誤。內建診斷功能、直觀的測試開發工具和自動化就緒整合,可簡化生產工作流程,同時減少誤判並提高首次通過率。探索我們廣泛的內電路測試系統,找到適合您應用的產品。需要協助選擇?請查看以下資源。
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車用電子產品需要精確且全面的測試,以確保可靠性和安全性。Keysight 內電路測試系統提供低電流測量、超級電容器測試、LED 診斷和快速短路檢測等關鍵功能,這些功能非常適合 ECU、引擎控制器和感測器板等模組。高吞吐量解決方案可有效率地並行測試緊湊型電路板,而邊界掃描工具則可增強對不可存取節點的覆蓋範圍。這些工具共同確保高複雜度和低複雜度車用電子產品的性能和品質。
製造
將源量測單元整合到電路內測試儀中。
製造
內電路測試儀和 IPC-CFX 實現了工業 4.0 工廠。
製造
在電路內測試系統中實施增強型短路測試演算法,以縮短短路測試的測試時間。
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間,加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案,讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者,體驗更優質的服務,獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求,並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習,快速進行量測。
下載 Keysight 軟體,或將您的軟體更新至最新版本。
請根據 PCB 佈局密度、產量及測試覆蓋率需求,選擇合適的 ICT 系統。請考慮以下事項:
系統功能: 是德科技的ICT 系統支援高密度 PCB、細間距元件以及複雜的多層電路板。
固定裝置策略:評估固定裝置的成本、可擴展性及耐用性,以符合您的吞吐量需求。
軟體與分析: 是德科技的軟體可協助進行診斷、提升良率,並與全球廣泛採用的智慧工廠系統整合。
製造相容性:確保與北美、歐洲及亞洲已部署的生產線相容。
當今的挑戰:針對資訊與通訊科技(ICT)領域,可能需要進行補充性測試(例如自動光學檢測、功能測試),以解決測試覆蓋率不足及處理複雜封裝結構的問題。
應根據技術規格、PCB 複雜度及生產目標來選擇 ICT 系統。關鍵因素包括:
針腳數/節點容量: 是德科技的ICT 系統可擴展至數百至數千個測試節點(例如,最多可達約 5760 個節點),以支援高密度電路板。
測試覆蓋率:確保具備高故障覆蓋率(短路、斷路、元件值),並支援針對無法存取節點的邊界掃描或無向量測試。
測試速度/吞吐量:高速參數測試與平行測量可縮短大量生產的週期時間。
自動化與整合: 是是德科技的系統可與自動化生產線及工業 4.0 分析系統整合,適用於全球各工廠。
夾具相容性:釘床夾具必須符合 PCB 設計、可操作性及成本限制。
現代考量:將資訊與通訊科技(ICT)與自動光學檢測(AOI)或功能測試結合,以解決檢測覆蓋率不足及複雜封裝的問題。
在線測試(ICT),包括是德科技(Keysight Technologies)提供的解決方案,能夠在元件層級檢測出許多製造缺陷。主要功能包括:
可檢測到的缺陷:
短路、開路及缺失元件
元件值不正確(R、L、C)
極性/方向問題(二極體、電容器、積體電路)
半導體的基本故障
限制/現代挑戰:
高密度或細間距 PCB 的佈線受限
針對 BGA、堆疊封裝及射頻電路,其覆蓋範圍有所縮減
輔助療法:
AOI/AXI 用於檢測焊點及隱藏接點
系統層級驗證的功能測試
針對無法存取節點的邊界掃描
是德科技的ICT 系統已廣泛部署於全球各地的製造廠,通常會與這些方法結合使用,以實現全面覆蓋。
「釘床」與「飛針測試」是全球製造環境中常用的兩種 ICT 檢測方法。是德科技透過 ICT 系統、測試治具及軟體,為這兩種方法提供全面支援。
「釘床」ICT:
採用專用測試治具,其彈簧針可同時接觸所有測試點
高速、高覆蓋率,非常適合大量生產
更高的初期設備成本
飛行探針 ICT:
採用移動式探針,無需夾具
成本較低,適用於原型製作及小批量生產
較慢的測試速度與較低的吞吐量
何時使用:
釘床:穩定的設計,大規模生產(北美、歐洲、亞洲工廠)
飛行探針:新產品導入(NPI)、頻繁的設計變更
現代考量:
複雜的印刷電路板可能需要輔以自動光學檢測(AOI)或功能測試,以確保全面檢測
在線測試(ICT)透過實現數據驅動的自動化製造,與工業 4.0 相融合。是德科技的ICT 系統、測試治具及軟體,專為全球廣泛應用的智慧工廠環境所設計。
自動化整合:
與 SMT 生產線、自動化處理設備及製造執行系統(MES)無縫整合
支援北美、歐洲及亞洲的無人值守生產
數據與分析:
是德科技的軟體提供即時診斷、良率分析及可追溯性
實現預測性維護與製程優化
連線能力:
工業物聯網(IIoT)、雲端及工廠網路的標準介面
當代的挑戰:
複雜的印刷電路板需要將ICT與AOI、AXI及功能測試結合起來
跨系統的資料整合對於充分發揮價值仍至關重要
在 ICT 領域中,測試覆蓋率、測試治具設計及成本取決於 PCB 設計與製造的要求。是德科技 (Keysight Technologies) 的ICT 系統、測試治具及軟體,有助於全球各地的工廠優化這些取捨。
PCB 設計與無障礙設計:
測試點密度、焊盤尺寸及元件間距會影響可達到的覆蓋率。
賽程複雜度:
「釘床」式夾具雖能提高覆蓋率與速度,但會增加前期成本及維護工作。
承保範圍要求:
若要實現更高的故障覆蓋率(類比、數位、射頻),可能需要Keysight Technologies系統具備進階功能。
產量:
大批量生產值得投資專用夾具;小批量生產則更適合採用靈活的解決方案。
當代的挑戰:
高密度印刷電路板(PCB)與球樁式封裝(BGA)會限制測試通道,因此需要輔以邊界掃描或功能測試。