解決射頻電路設計的 DD 模組整合挑戰
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本文和示範將探討如何使用 SmartMount 和 RFPro 軟體元件的最新創新技術，在 ADS 中對典型的雙頻智慧型手機前端模組 (FEM) 進行組裝、整合和電路電磁 (Circuit-EM) 驗證。
學習：
- 無線收發器設計人員必須如何將 RFIC 和 MMIC 元件、開關、匹配網路和 DD 元件整合到密集包裝的 LTCC 模組中。
「• 這些設計如何將各種挑戰集中在非常小的空間中，需要多種技術和協同設計工作流程。」
「• 如何運用 FEM、Momentum 和電熱模擬器，以及 LVS、DRC 和 ERC 等佈局連接性與佈局驗證工具，以十足的信心製作實體設計。」
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