解決射頻電路設計的 DD 模組整合挑戰
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本文及演示將探討如何運用SmartMount與RFPro 元件的最新技術，在ADS環境中對典型雙頻智慧型手機前端模組（FEM）進行組裝、整合及電路電磁（Circuit-EM）驗證。
學習：
- 無線收發器設計人員必須如何將 RFIC 和 MMIC 元件、開關、匹配網路和 DD 元件整合到密集包裝的 LTCC 模組中。
• 這些設計如何將多種挑戰濃縮於極小空間內，因而需要運用各類技術與協同設計工作流程。
• 如何運用有限元素法（FEM）、動量模擬器與電熱模擬器，以及佈局連通性與佈局驗證工具（如LVS、DRC及ERC），以充分信心實現實體設計的製造。
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