Solução dos desafios de integração de módulos 3D para projetos de circuitos de RF
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Este artigo e a demonstração explorarão a montagem, a integração e a validação do Circuit-EM de um módulo de front-end (FEM) típico de smartphone de banda dupla no ADS usando as mais recentes inovações nos elementos de software SmartMount e RFPro.  

 

Aprenda:

- Como os projetistas de transceptores sem fio devem integrar componentes de RFIC e MMIC, switches, redes de correspondência e componentes 3D em módulos LTCC densamente compactados. 

- Como esses designs concentram uma variedade de desafios em espaços muito pequenos, exigindo várias tecnologias e fluxos de trabalho de co-design. 

- Como os simuladores FEM, Momentum e Electro-Thermal, bem como as ferramentas de conectividade de layout e verificação de layout, como LVS, DRC e ERC, são necessários para fabricar projetos físicos com total confiança.   

Lições
Lição 1 - Resolvendo desafios de integração de módulos 3D para projetos de micro-ondas de alto desempenho

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