RF 회로 설계를 위한 3D 모듈 통합 과제 해결
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이 백서 및 데모에서는 SmartMount 및 RFPro 소프트웨어 요소의 최신 혁신을 사용하여 ADS에서 일반적인 듀얼 밴드 스마트폰 프런트 엔드 모듈(FEM)의 조립, 통합 및 회로-EM 검증을 살펴봅니다.  

 

배우기:

- 무선 트랜시버 설계자가 RFIC 및 MMIC 부품, 스위치, 매칭 네트워크, 3D 부품을 고밀도로 패킹된 LTCC 모듈에 통합해야 하는 방법. 

- 이러한 디자인은 다양한 과제를 아주 작은 공간에 집중시켜 다양한 기술과 설계 설계 워크플로우를 필요로 합니다. 

- 물리적 설계를 자신 있게 제작하는 데 필요한 FEM, 모멘텀, 전기-열 시뮬레이터와 레이아웃 연결 및 레이아웃 검증 툴인 LVS, DRC, ERC를 사용하는 방법을 소개합니다.   

레슨
레슨 1 - 고성능 마이크로파 설계 위한 3D 모듈 통합 과제 해결

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이 전자책에서는 밀리미터파 통신 회로 설계 마스터하기 위한 4가지 EDA 비법과 설계 워크플로우를 간소화하여 1차 통과 성공을 달성하는 방법을 알아봅니다. RF 모듈의 어셈블리 및 EM/회로 공동 시뮬레이션, 디지털 변조 RF 신호 설계, 다중 기술 3D 구조에서 변조된 비선형 증폭기 안정성 보장에 대해 다룹니다.

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RF 회로 설계자를 위한 EM(전자기) 설계 환경인 RFPro에 대한 개요입니다. 이 솔루션은 3D IC 레이아웃, 패키징, 인터커넥트, 트랜지션 및 PCB 보드에서 RF 회로 성능에 미치는 EM 영향을 고려하기 위해 전자기 회로 공동 시뮬레이션을 자동화합니다. RFPro를 사용하면 회로 시뮬레이터와 마찬가지로 설계 중에 RF 회로의 튜닝 및 최적화를 위한 EM 분석에 대화식으로 액세스할 수 있습니다.
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Menlo Micro는 설계 및 검증을 가속화하고 메시 문제를 해결하기 위해 ADS의 3D EM 회로 공동 시뮬레이션에 RFPro를 사용하고 있습니다. RFPro는 유한 요소법을 위한 메시 도메인 최적화 기능을 통해 정확한 접지 복귀 경로를 유지하면서 네트 또는 부품을 선택할 때 시뮬레이션 공간을 자동으로 줄여줍니다.
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