RF 회로 설계를 위한 3D 모듈 통합 과제 해결
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이 백서와 시연에서는 SmartMount 및 RFPro 소프트웨어 요소의 최신 혁신 기술을 사용하여 ADS에서 일반적인 듀얼 밴드 스마트폰 프런트 엔드 모듈(FEM)의 조립, 통합 및 회로-EM 검증을 탐구할 것입니다.  

 

학습:

• 무선 트랜시버 설계자가 RFIC 및 MMIC 부품, 스위치, 매칭 네트워크 및 3D 부품을 고밀도 LTCC 모듈에 통합해야 하는 방법 

• 이러한 설계가 다양한 과제를 매우 작은 공간에 집중시키고 다양한 기술과 공동 설계 워크플로우를 요구하는 방법 

• 물리적 설계를 완벽하게 제작하는 데 필요한 FEM, Momentum 및 전기-열 시뮬레이터와 LVS, DRC 및 ERC와 같은 레이아웃 연결 및 레이아웃 검증 도구 활용 방법   

레슨
제1강 - 고성능 마이크로파 설계 위한 3D 모듈 통합 과제 해결

제1강 - 고성능 마이크로파 설계 위한 3D 모듈 통합 과제 해결

이 백서와 시연에서는 SmartMount 및 RFPro 소프트웨어 요소의 최신 혁신 기술을 사용하여 ADS에서 일반적인 듀얼 밴드 스마트폰 프런트 엔드 모듈(FEM)의 조립, 통합 및 회로-EM 검증을 탐구할 것입니다.

전자기/회로 공동 시뮬레이션을 통한 RF 결합 문제 조기 식별

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전자기/회로 공동 시뮬레이션을 통한 RF 결합 문제 조기 식별

혼합 마이크로파 및 밀리미터파 설계가 이제 MMIC, RFIC, 라미네이트 및 안테나를 소형 폼 팩터에 통합하는 방법을 알아보십시오. RF 커플링 문제를 해결하는 방법을 확인하십시오.
밀리미터파 통신 회로 설계를 마스터하는 네 가지 비결

전자책

밀리미터파 통신 회로 설계를 마스터하는 네 가지 비결

이 전자책에서는 밀리미터파 통신 회로 설계를 마스터하기 위한 4가지 EDA 비법과 첫 번째 시도에서 성공하기 위해 설계 워크플로를 간소화하는 방법을 학습합니다. RF 모듈의 어셈블리 및 EM/회로 공동 시뮬레이션, 디지털 변조 RF 신호 설계, 다중 기술 3D 구조에서 변조된 비선형 증폭기 안정성 보장에 대해 다룹니다.

RFPro 개요

기술 개요

RFPro 개요

RFPro는 RF 회로 설계자를 위한 EM(전자기) 설계 환경에 대한 개요입니다. RFPro는 EMCircuit 공동 시뮬레이션을 자동화하여 3D IC 레이아웃, 패키징, 인터커넥트, 트랜지션 및 PCB 보드에서 RF 회로 성능에 미치는 EM 효과를 고려합니다. RFPro는 회로 시뮬레이터와 마찬가지로 설계 중 RF 회로의 튜닝 및 최적화를 위한 EM 분석에 대한 대화형 액세스를 가능하게 합니다.
멘로 마이크로 - 혁신 주도 설계 단축

사례 연구

멘로 마이크로 - 혁신 주도 설계 단축

Menlo Micro는 ADS에서 3D EM-회로 공동 시뮬레이션을 위해 RFPro를 사용하여 설계 및 검증을 가속화하고 메시 생성 문제를 해결하고 있습니다. RFPro는 유한 요소법을 위한 메시 도메인 최적화 기능을 제공하여 네트 또는 구성 요소를 선택할 때 시뮬레이션 공간을 자동으로 줄이면서 정확한 접지 귀환 경로를 유지합니다.
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복합 기술 RF 모듈 설계를 위한 3D RF 레이아웃과 오류 없는 조립을 위한 모듈 수준 DRC/LVS/LVL 검증 기능을 갖는 PathWave ADS 및 EM Design 환경.
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설계 mmWave 위상 배열 설계 방법

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