Résoudre les problèmes d'intégration de modules 3D pour la conception de circuits RF
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Cet article et cette démonstration explorent l'assemblage, l'intégration et la validation Circuit-EM d'un module frontal (FEM) typique de smartphone à double bande dans ADS en utilisant les dernières innovations dans les éléments logiciels SmartMount et RFPro.  

 

Apprendre :

- Comment les concepteurs d'émetteurs-récepteurs sans fil doivent intégrer des composants RFIC et MMIC, des commutateurs, des réseaux d'adaptation et des composants 3D dans des modules LTCC densément emballés. 

- La façon dont ces conceptions concentrent une variété de défis dans de très petits espaces, nécessitant diverses technologies et des flux de travail de co-conception. 

- Les simulateurs FEM, Momentum et Electro-Thermal, ainsi que les outils de connectivité et de vérification de l'implantation tels que LVS, DRC et ERC sont nécessaires pour fabriquer des conceptions physiques en toute confiance.   

Leçons
Leçon 1 - Résoudre les problèmes d'intégration de modules 3D pour la conception d'hyperfréquences à haute performance

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