Risolvere le sfide dell'integrazione dei moduli 3D per i progetti di circuiti RF
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Questo documento e la dimostrazione esploreranno l'assemblaggio, l'integrazione e la convalida Circuit-EM di un tipico modulo Front-End (FEM) per smartphone a doppia banda in ADS, utilizzando le ultime innovazioni degli elementi software SmartMount e RFPro.  

 

Imparare:

• In che modo i progettisti wireless devono integrare componenti RFIC e MMIC, commutatori, reti di adattamento e componenti 3D in moduli LTCC ad alta densità. 

- Come questi progetti concentrano una varietà di sfide in spazi molto piccoli, richiedendo diverse tecnologie e flussi di lavoro di co-progettazione. 

- Come i simulatori FEM, Momentum ed elettrotermici, nonché gli strumenti di connettività e verifica del layout, come LVS, DRC ed ERC, necessari per fabbricare progetti fisici con piena fiducia.   

Lezioni
Lezione 1 - Risolvere le sfide dell'integrazione dei moduli 3D per la progettazione di microonde ad alte prestazioni

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