In diesem Vortrag und dieser Demonstration wird die Montage, Integration und Circuit-EM-Validierung eines typischen Dual-Band-Smartphone-Front-End-Moduls (FEM) in ADS unter Verwendung der neuesten Innovationen der SmartMount- und RFPro-Softwareelemente untersucht.
Lernen:
- Wie Entwickler von drahtlosen Transceivern RFIC- und MMIC-Komponenten, Schalter, Anpassungsnetzwerke und 3D-Komponenten in dicht gepackte LTCC-Module integrieren müssen.
- Wie diese Entwürfe eine Vielzahl von Herausforderungen auf kleinstem Raum bündeln und verschiedene Technologien und Co-Design-Workflows erfordern.
- Wie die FEM-, Momentum- und elektrothermischen Simulatoren sowie die Layout-Konnektivitäts- und Layout-Verifizierungs-Tools wie LVS, DRC und ERC, die für die zuverlässige Herstellung von physischen Designs erforderlich sind.
Können wir Ihnen behilflich sein?