Resolución de problemas de integración de módulos 3D en el diseño de circuitos de RF
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Esta ponencia y demostración Explorerá el ensamblaje, integración y validación Circuit-EM de un típico Módulo Front-End (FEM) de smartphone de doble banda en ADS utilizando las últimas innovaciones en los elementos de software SmartMount y RFPro.  

 

Aprende:

- Cómo los diseñadores de transceptores inalámbricos deben integrar componentes RFIC y MMIC, conmutadores, redes de adaptación y componentes 3D en módulos LTCC densamente empaquetados. 

- Cómo estos diseños concentran diversos retos en espacios muy reducidos, lo que requiere diversas tecnologías y flujos de trabajo de codiseño. 

- Cómo funcionan los simuladores FEM, Momentum y Electrotérmico, así como las herramientas de conectividad y verificación de trazado, como LVS, DRC y ERC, necesarias para fabricar diseños físicos con total confianza.   

Lecciones
Lección 1 - Resolver los retos de la integración de módulos 3D para el diseño de microondas de alto rendimiento

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Identifique los problemas de acoplamiento de RF en una fase temprana con la cosimulación EM/circuito.

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Descripción técnica de RFPro

Panorama técnico

Descripción técnica de RFPro

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Menlo Micro utiliza RFPro para la co-simulación 3D EM-circuito en ADS con el fin de acelerar el diseño y la verificación y resolver los problemas de mallado. RFPro cuenta con una función de optimización del dominio de malla para el método de elementos finitos que reduce automáticamente el espacio de simulación al seleccionar redes o componentes, al tiempo que mantiene una trayectoria de retorno de tierra precisa.
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