RF回路設計における3Dモジュール統合の課題を解決する
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この論文とデモでは、SmartMountとRFProソフトウェアエレメントの最新のイノベーションを使用してADS 典型的なデュアルバンドスマートフォンのフロントエンドモジュール（FEM）のアセンブリ、統合、およびCircuit-EM評価 探求します。
学び：
- ワイヤレストランシーバー設計者は、RFICやMMIC部品、スイッチ、整合ネットワーク、3D部品を高密度に充填されたLTCCモジュールにどのように統合しなければならないか。
• これらの設計が、いかにして多様な課題を極めて小さなスペースに集約し、様々なテクノロジーと協調設計ワークフローを必要とするか。
- FEM、Momentum、Electro-Thermalシミュレータ、LVS、DRC、ERCなどのレイアウト・コネクティビティ・ツール、レイアウト検証ツールなど、物理層デザインを自信を持って製作するために必要なツール群をご紹介します。
レッスン
