如何整合多技術 RF 元件
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  • 9 項目

瞭解 5G FR2 等頻率的 mmWave 設計的電路互連如何面臨新的挑戰。

學習：

  • 為什麼在微波和毫米波頻率運作的 RF 模組需要低損耗、低寄生互連和整合封裝。 
  • PathWave 先進設計系統 (ADS) 和 SmartMount 如何讓以一種技術設計的元件在另一種技術中運作。 
  • PathWave 先進設計系統 (ADS) 搭配 W3606B 套件
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第 1 課 - 多技術組裝設計

第 1 課 - 多技術組裝設計

介紹多技術組裝的概念，並討論設計這些組裝所涉及的挑戰。它涵蓋了材料選擇、熱管理和信號完整性等主題。
第 2 課 - 簡介與整合趨勢

第 2 課 - 簡介與整合趨勢

討論晶圓級 RF 晶片級封裝 (WL-RF CSP) 的趨勢。它涵蓋的主題包括異質整合的使用日益增加、新材料和製程的開發，以及新應用的出現。
第 3 課 - 晶圓級封裝挑戰概述

第 3 課 - 晶圓級封裝挑戰概述

解釋晶圓級封裝所涉及的挑戰。它涵蓋了一些主題，例如對高精度和可重複性的需求、產生缺陷的可能性，以及對受控環境的需求。
第 4 課 - Keysight UXR 通道模組

第 4 課 - Keysight UXR 通道模組

Keysight UXR 通道模組 (晶圓級 RF CSP) 的設計與實作。它涵蓋了模組的架構、材料和製程，以及其效能等主題。
第 5 課 - 整合式相控陣列

第 5 課 - 整合式相控陣列

討論 GlobalFoundries ADK 封裝上整合相位陣列 (晶圓級 RF CSP) 的設計與實作。內容涵蓋模組的架構、材料與製程，以及其效能等主題。
第 6 課 - 解決挑戰：Keysight 組裝與 EM 解決方案示範

第 6 課 - 解決挑戰：Keysight 組裝與 EM 解決方案示範

展示如何使用 Keysight 的組裝與電磁解決方案來設計和模擬晶圓級 RF CSP。它涵蓋的主題包括使用解決方案來建模組裝流程、模擬封裝的電磁行為，以及分析結果。
PathWave 設計軟體

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簡單設計的時代已一去不返。設計師每年都在突破新的極限：更長的電池壽命、更小的元件、更高的整合度。複雜的設計帶來了新的挑戰。設計人員需要花費數小時來設定和執行模擬。堆積如山的數據等待測量和分析。工程師需要創造變通方法來連接多種設計工具。同時，無線標準發展迅速。為了跟上現代技術的強烈需求，設計師需要一種新的方法。

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