如何整合多技術 RF 組件
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  • 9 項目

了解在 5G FR2 等頻率下的毫米波設計，其電路互連面臨的新挑戰。

學習：

  • 為何在微波和毫米波頻率下運作的 RF 模組需要低損耗、低寄生互連和整合式封裝？ 
  • PathWave 進階設計系統 (ADS) 和 SmartMount 如何讓以一種技術設計的元件能在另一種技術中運作。 
  • PathWave Advanced Design System (ADS) 搭配 W3606B 套件
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第 1 課 - 多技術組件設計

第 1 課 - 多技術組件設計

介紹多技術組件的概念，並討論其設計所涉及的挑戰。內容涵蓋材料選擇、熱管理和訊號完整性等主題。
第 2 課 - 簡介與整合趨勢

第 2 課 - 簡介與整合趨勢

探討晶圓級射頻晶片尺寸封裝 (WL-RF CSP) 的趨勢。內容涵蓋異質整合的日益普及、新材料與製程的開發，以及新興應用等主題。
第 3 課 - 晶圓級封裝挑戰概述

第 3 課 - 晶圓級封裝挑戰概述

說明晶圓級封裝所涉及的挑戰。內容涵蓋對高精密度和可重複性的需求、潛在的缺陷以及對受控環境的需求。
第 4 課 - Keysight UXR 通道模組

第 4 課 - Keysight UXR 通道模組

Keysight UXR 通道模組（一種晶圓級射頻 CSP）的設計與實作。內容涵蓋模組的架構、材料與製程，以及效能。
第 5 課 - 整合式相控陣列

第 5 課 - 整合式相控陣列

探討 GlobalFoundries ADK 整合式封裝相控陣列（一種晶圓級射頻晶片尺寸封裝 (RF CSP)）的設計與實作。內容涵蓋模組架構、其材料與製程，以及其效能。
第 6 課 - 解決挑戰：Keysight 組合與 EM 解決方案示範

第 6 課 - 解決挑戰：Keysight 組合與 EM 解決方案示範

演示如何使用 Keysight 的組裝和電磁 (EM) 解決方案來設計和模擬晶圓級 RF CSP。涵蓋的主題包括如何使用該解決方案來建模組裝製程、模擬封裝的電磁行為，以及分析結果。
PathWave 設計軟體

產品手冊

PathWave 設計軟體

簡單設計的時代已經過去。每年，設計人員都在突破新的極限：更長的電池續航力、更小的元件、更高的整合度。複雜的設計帶來了新的挑戰。設計人員花費數小時設定和執行模擬。海量的資料等待量測和分析。工程師需要建立變通方法來連接多個設計工具。同時，無線標準正在快速演進。為了跟上現代科技的強勁需求，設計人員需要一種新的方法。

掌握毫米波通訊電路設計的四大秘訣

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掌握毫米波通訊電路設計的四大秘訣

Keysight 觀察到，在從 4G 過渡到 5G 的過程中，行動網路裝置和基礎設施的設計、開發和部署發生了巨大變化。影響電路設計的一個重大挑戰是頻率擴展到 70 GHz 毫米波（mmWave）頻段。高毫米波頻率和微型化趨勢直接影響電路和系統的設計。
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PathWave Advanced Design System (ADS) 解決了 5G 產品開發的 3 個關鍵要求，這些要求是市場上其他 EDA 工具以前未能令人滿意地滿足的。
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