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하드웨어가 제작되기 전에 낙하, 충격, 진동 및 진동 규격 준수 여부를 평가하기 위해 설계와 물리적 테스트를 연계합니다.
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5G FR2와 같은 주파수에서 mmWave 설계가 새로운 과제에 직면하는 회로 인터커넥트를 가지고 있는 방법을 알아보십시오.
학습:
제1강 - 다중 기술 어셈블리를 위한 설계
다중 기술 어셈블리(multi-technology assemblies)의 개념을 소개하고 이를 설계하는 데 따르는 과제를 논의합니다. 재료 선택, 열 관리 및 신호 무결성과 같은 주제를 다룹니다.
제2강 - 소개 및 통합 동향
웨이퍼 레벨 RF 칩 스케일 패키징(WL-RF CSP)의 동향을 다룹니다. 이종 통합의 증가, 새로운 재료 및 공정 개발, 새로운 애플리케이션의 출현과 같은 주제를 다룹니다.
제3강 - 웨이퍼 레벨 패키징 과제 개요
웨이퍼 레벨 패키징과 관련된 과제를 설명합니다. 높은 정밀도와 반복성의 필요성, 결함 발생 가능성, 그리고 제어된 환경의 필요성과 같은 주제를 다룹니다.
제4강 - Keysight UXR 모듈
웨이퍼 레벨 RF CSP인 키사이트 UXR 채널 모듈의 설계 및 구현. 이 모듈의 아키텍처, 재료 및 공정, 성능과 같은 주제를 다룹니다.
제5강 - 통합 위상 배열
웨이퍼 레벨 RF CSP인 GlobalFoundries ADK 통합 위상 배열 온 패키지의 설계 및 구현을 다룹니다. 모듈의 아키텍처, 재료 및 공정, 성능과 같은 주제를 다룹니다.
제6강 - 과제 해결: 키사이트 어셈블리 및 EM 솔루션 데모
키사이트의 어셈블리 및 EM 솔루션을 사용하여 웨이퍼 레벨 RF CSP를 설계하고 시뮬레이션하는 방법을 시연합니다. 이 솔루션을 사용하여 어셈블리 프로세스를 모델링하고, 패키지의 전자기 동작을 시뮬레이션하며, 결과를 분석하는 등의 주제를 다룹니다.
브로슈어
PathWave 설계 소프트웨어
단순한 설계의 시대는 지났습니다. 매년 설계자들은 더 긴 배터리 수명, 더 작은 부품, 더 높은 수준의 통합 등 새로운 한계에 도전하고 있습니다. 복잡한 설계는 새로운 과제를 수반합니다. 설계자들은 시뮬레이션을 설정하고 실행하는 데 많은 시간을 소비합니다. 측정하고 분석해야 할 방대한 양의 데이터가 쌓여 있습니다. 엔지니어는 여러 설계 도구를 연결하기 위한 해결 방법을 찾아야 합니다. 한편, 무선 표준은 빠르게 발전하고 있습니다. 현대 기술의 강력한 요구 사항을 충족하기 위해 설계자들은 새로운 접근 방식이 필요합니다.
전자책
밀리미터파 통신 회로 설계를 마스터하는 네 가지 비결
키사이트는 4G에서 5G로의 전환 과정에서 모바일 네트워크 장치 및 인프라 설계, 개발 및 배포에서 극적인 변화를 목격했습니다. 회로 설계에 영향을 미치는 한 가지 중요한 과제는 70GHz 밀리미터파(mmWave) 대역으로 확장되는 주파수입니다. 높은 밀리미터파 주파수와 소형화 추세는 회로 및 시스템 설계에 직접적인 영향을 미칩니다.
기술 개요
5G EDA 설계
PathWave Advanced Design System (ADS)는 이전에 시장의 다른 EDA 툴로는 만족스럽게 충족되지 못했던 5G 제품 개발을 위한 3가지 핵심 요구사항을 해결합니다.
소프트웨어
W3608B PathWave ADS 코어, EM 설계, 레이아웃, RFPro, RF 회로 시뮬레이션, 시스템-회로 검증, 완전한 VTB
복합 기술 RF 모듈 설계를 위한 3D RF 레이아웃과 오류 없는 조립을 위한 모듈 수준 DRC/LVS/LVL 검증 기능을 갖는 PathWave ADS 및 EM Design 환경.
설계 mmWave 위상 배열 설계 방법
자동화된 3D 레이아웃 및 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 다중 기술 mmWave 모듈 레이아웃을 자동화하십시오.
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