マルチテクノロジーRFアセンブリの統合方法
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5G FR2のような周波数におけるミリ波設計の回路相互接続が直面する新たな課題について学びます。

学び：

  • マイクロ波およびミリ波周波数で動作するRFモジュールが、低損失、低寄生相互接続、統合パッケージングを必要とする理由。 
  • PathWave advanced design system (ADS) と SmartMount が、ある技術でコンポーネント を別の技術で動作させることを可能にする仕組み。 
  • PathWave Advanced Design System (ADS) バンドル W3606B 付き
レッスン
第1課の画像 - マルチテクノロジー・アセンブリ向けの設計

レッスン1 - マルチ・テクノロジー・アセンブリの設計

マルチ・テクノロジー・アセンブリの概念を紹介し、その設計に伴う課題について論じる。材料選択、熱管理、シグナルインテグリティトピックを扱っています。
第2課の画像 - 概要と統合の動向

レッスン - 導入と統合の動向

ウェハーレベルRFチップスケールパッケージ（WL-RF CSP）のトレンドについて説明します。ヘテロジニアス統合の利用拡大、新材料とプロセスの開発、新しいアプリケーションの出現などのトピックを扱います。
第3課の画像 - ウェハーレベルパッケージングの課題の概要

レッスン -ウェハー パッケージングの課題の概要

ウェハーレベルパッケージングにおける課題について説明します。高精度と再現性の必要性、欠陥の可能性、および管理された環境の必要性などのトピックを扱います。
第4課の画像 - Keysight UXR チャンネルモジュール

レッスン4 - キーサイト UXRチャネルモジュール

キーサイト UXRチャネルモジュールの設計と実装（ウェーハレベルRF CSP）。モジュールのアーキテクチャ、材料とプロセス、性能といったトピックを扱います。
第5課の図 - 統合型フェーズドアレイ

レッスン - 統合フェーズドアレイ

ウェハーレベルRF CSPであるGlobalFoundries ADK統合フェーズドアレイオンパッケージの設計と実装について説明します。モジュールのアーキテクチャ、その材料とプロセス、およびその性能などのトピックを扱います。
第6課の画像 - 課題の解決：キーサイトのアセンブリおよびEMソリューションのデモ

レッスン - 課題解決：キーサイト アセンブリおよび EMソリューションのデモ

キーサイトのアセンブリおよびEMソリューションを使用して、ウェハーレベルRF CSPを設計およびシミュレートする方法を示します。このソリューションを使用してアセンブリプロセスをモデル化し、パッケージの電磁挙動をシミュレートし、結果を分析する方法などのトピックを扱います。
PathWave設計ソフトウェアの画像

ブローシャー

PathWave 設計ソフトウェア

シンプルな設計の時代は終わりました。毎年、設計者はバッテリー寿命の延長、コンポーネントの小型化、統合レベルの向上といった新たな限界に挑戦しています。複雑な設計には新たな課題が伴います。設計者はシミュレーションのセットアップと実行に何時間も費やします。膨大なデータが測定と分析を待っています。エンジニアは、複数の設計ツールを接続するための回避策を作成する必要があります。その間にも、ワイヤレス標準は急速に進化しています。現代のテクノロジーの強い要求に対応するためには、設計者は新しいアプローチを必要としています。

「ミリ波通信回路設計をマスターするための4つの秘訣」の画像

電子書籍

ミリ波通信回路設計を習得するための4つの秘訣

キーサイトは、4Gから5Gへの移行において、モバイルネットワークデバイスおよびインフラストラクチャの設計、開発、展開に劇的な変化を目の当たりにしてきました。回路設計に影響を与える大きな課題の1つは、70 GHzミリ波（mmWave）帯域にまで及ぶ周波数です。高ミリ波周波数と小型化への推進は、回路およびシステムの設計に直接影響を与えます。
5Gマイクロ波・RF EDA設計フローの画像

技術概要

5G EDA設計フロー

PathWave Advanced Design System (ADS)は、これまで市場の他のEDAツールでは十分に満たされていなかった、5G製品開発における3つの重要な要件に対応しています。
関連製品
W3608B PathWave ADSコア ＋ EM Design ＋ レイアウト ＋ RFPro ＋ RF回路シミュレーション ＋ システム回路検証 ＋ 完全なVTBの画像

ソフトウェア

W3608B PathWave ADSコア ＋ EM Design ＋ Layout ＋ RFPro ＋ RF Ckt Sim ＋ Sys-Ckt Verification ＋ Complete VTB

マルチテクノロジーRFモジュール設計用の3D RFレイアウト、およびエラーのないアセンブリ用のモジュールレベルDRC / LVS / LVL検証を備えたPathWave ADSおよびEM設計環境。 完全な非線形回路（HB、エンベロープ、トランジェント／コンボリューション）、RFPro EM（MomentumおよびFEM）、システム内回路検証シミュレータで、業界標準の設定済みライブラリを完備しています。
関連ユースケース
「マルチテクノロジーmmWaveフェーズドアレイの設計方法」に関する画像

マルチテクノロジー設計手法：ミリ波 フェーズドアレイ

自動3Dレイアウトおよびシミュレーションソフトウェアを使用して、マルチテクノロジーmmWaveモジュールレイアウトを自動化
学習確認書