Integration von Multitechnologie-RF-Baugruppen
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Erfahren Sie, wie mmWave-Designs mit Frequenzen wie 5G FR2 Schaltungsverbindungen aufweisen, die neue Herausforderungen darstellen.

Lernen:

  • Warum RF-Module, die mit Mikrowellen- und mmWave-Frequenzen arbeiten, verlustarme, parasitäre Verbindungen und ein integriertes Gehäuse benötigen. 
  • Wie PathWave Advanced Design System (ADS) und SmartMount es ermöglichen, dass ein in einer Technologie entwickeltes Bauteil in einer anderen Technologie funktioniert. 
  • PathWave Advanced Design System (ADS) mit Bundle W3606B
Lektionen
Lektion 1 - Entwurf von Baugruppen mit mehreren Technologien

Lektion 1 - Entwurf von Baugruppen mit mehreren Technologien

Führt in das Konzept der Multitechnologie-Baugruppen ein und erörtert die Herausforderungen, die mit ihrer Entwicklung verbunden sind. Es werden Themen wie Materialauswahl, Wärmemanagement und Signalintegrität behandelt.
Lektion 2 - Einführung und Integrationstrends

Lektion 2 - Einführung und Integrationstrends

Diskutiert die Trends im Wafer-Level RF Chip-Scale Packaging (WL-RF CSP). Er behandelt Themen wie den zunehmenden Einsatz heterogener Integration, die Entwicklung neuer Materialien und Prozesse sowie das Aufkommen neuer Anwendungen.
Lektion 3 - Überblick über die Herausforderungen des Wafer Level Packaging

Lektion 3 - Überblick über die Herausforderungen des Wafer Level Packaging

Erläutert die Herausforderungen beim Wafer-Level-Packaging. Er behandelt Themen wie die Notwendigkeit einer hohen Präzision und Wiederholbarkeit, das Fehlerpotenzial und die Notwendigkeit einer kontrollierten Umgebung.
Lektion 4 - Keysight UXR-Kanalmodul

Lektion 4 - Keysight UXR-Kanalmodul

Entwurf und Implementierung des UXR-Kanalmoduls von Keysight, einem RF-CSP auf Wafer-Ebene. Es behandelt Themen wie die Architektur des Moduls, seine Materialien und Prozesse sowie seine Leistung.
Lektion 5 - Integriertes Phased Array

Lektion 5 - Integriertes Phased Array

Erläutert das Design und die Implementierung des integrierten Phased Array on Package von GlobalFoundries ADK, einem RF-CSP auf Waferebene. Es behandelt Themen wie die Architektur des Moduls, seine Materialien und Prozesse sowie seine Leistung.
Lektion 6 - Lösen der Herausforderung: Demo zur Keysight Montage- und EM-Lösung

Lektion 6 - Lösen der Herausforderung: Demo zur Keysight Montage- und EM-Lösung

Demonstriert die Verwendung der Assembly and EM-Lösung von Keysight für den Entwurf und die Simulation eines RF-CSP auf Waferebene. Es behandelt Themen wie die Verwendung der Lösung zur Modellierung des Montageprozesses, zur Simulation des elektromagnetischen Verhaltens des Gehäuses und zur Analyse der Ergebnisse.
PathWave Entwurfssoftware

Broschüren

PathWave Entwurfssoftware

Vorbei sind die Zeiten des einfachen Designs. Jedes Jahr stoßen die Designer an neue Grenzen: längere Batterielebensdauer, kleinere Komponenten, höhere Integrationsgrade. Ein komplexes Design bringt neue Herausforderungen mit sich. Konstrukteure verbringen Stunden damit, Simulationen zu erstellen und durchzuführen. Berge von Daten warten darauf, gemessen und analysiert zu werden. Ingenieure müssen Workarounds entwickeln, um mehrere Design-Tools miteinander zu verbinden. Gleichzeitig entwickeln sich die Wireless-Standards schnell weiter. Um mit den hohen Anforderungen der modernen Technologie Schritt zu halten, brauchen Designer einen neuen Ansatz.

Vier Geheimnisse für das Design von Millimeterwellen-Kommunikationsschaltungen

eBooks

Vier Geheimnisse für das Design von Millimeterwellen-Kommunikationsschaltungen

Keysight hat beim Übergang von 4G zu 5G dramatische Veränderungen bei der Konstruktion, Entwicklung und Bereitstellung von Geräten und Infrastruktur für Mobilfunknetze beobachtet. Eine wesentliche Herausforderung, die sich auf das Schaltungsdesign auswirkt, sind Frequenzen, die sich bis in das 70-GHz-Millimeterwellenband (mmWave) erstrecken. Hohe Millimeterwellenfrequenzen und das Streben nach Miniaturisierung wirken sich direkt auf das Design der Schaltungen und Systeme aus.
5G-Mikrowellen-RF EDA-Entwurfsablauf

Technische Überblicke

5G-Mikrowellen-RF EDA-Entwurfsablauf

Das PathWave Advanced Design System (ADS) adressiert drei kritische Anforderungen für die 5G-Produktentwicklung, die von anderen EDA-Tools auf dem Markt bisher nicht zufriedenstellend erfüllt werden konnten.
Zugehöriges Produkt
W3608B ADS Core, EM Design, Layout, RFPro, RF Ckt Sim, Sys-Ckt Verifikation, komplette VTBs

Software

W3608B ADS Core, EM Design, Layout, RFPro, RF Ckt Sim, Sys-Ckt Verifikation, komplette VTBs

ADS- und EM-Entwurfsumgebungen mit 3D-RF-Layout für den Entwurf von RF-Modulen mit mehreren Technologien und DRC/LVS/LVL-Verifikation auf Modulebene für eine fehlerfreie Montage.
Verwandter Anwendungsfall
Wie man Multi-Technologie mmWave Phased Arrays entwirft

Wie man Multi-Technologie mmWave Phased Arrays entwirft

Automatisierte 3D-Layout- und Simulationssoftware für Multi-Technologie-mmWave-Module