Como integrar montagens de RF de várias tecnologias
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Saiba como os projetos de mmWave em frequências como 5G FR2 têm interconexões de circuitos que enfrentam novos desafios.

Aprenda:

  • Por que os módulos de RF que operam em frequências de micro-ondas e mmWave exigem baixa perda, interconexões de baixa parasitagem e empacotamento integrado. 
  • Como o sistema de design avançado (ADS) PathWave e o SmartMount permitem que um componente projetado em uma tecnologia funcione em outra tecnologia. 
  • Sistema de projeto avançado (ADS) PathWave com o pacote W3606B
Lições
Lição 1 - Projetando para montagens de várias tecnologias

Lição 1 - Projetando para montagens de várias tecnologias

Apresenta o conceito de montagens multitecnológicas e discute os desafios envolvidos no projeto dessas montagens. Abrange tópicos como seleção de materiais, gerenciamento térmico e integridade de sinal.
Lição 2 - Introdução e tendências de integração

Lição 2 - Introdução e tendências de integração

Discute as tendências do empacotamento em escala de chip de RF em nível de wafer (WL-RF CSP). Abrange tópicos como o uso crescente de integração heterogênea, o desenvolvimento de novos materiais e processos e o surgimento de novas aplicações.
Lição 3 - Visão geral dos desafios de empacotamento em nível de wafer

Lição 3 - Visão geral dos desafios de empacotamento em nível de wafer

Explica os desafios envolvidos no empacotamento em nível de wafer. Aborda tópicos como a necessidade de alta precisão e repetibilidade, o potencial de defeitos e a necessidade de um ambiente controlado.
Lição 4 - Módulo de canal UXR da Keysight

Lição 4 - Módulo de canal UXR da Keysight

Projeto e implementação do módulo de canal UXR da Keysight, um CSP de RF em nível de wafer. Ele aborda tópicos como a arquitetura do módulo, seus materiais e processos, e seu desempenho.
Lição 5 - Phased Array integrado

Lição 5 - Phased Array integrado

Discute o projeto e a implementação da matriz faseada integrada GlobalFoundries ADK no pacote, um CSP de RF em nível de wafer. Ele aborda tópicos como a arquitetura do módulo, seus materiais e processos e seu desempenho.
Lição 6 - Resolvendo o desafio: Demonstração da solução de montagem e EM da Keysight

Lição 6 - Resolvendo o desafio: Demonstração da solução de montagem e EM da Keysight

Demonstra o uso da solução Assembly and EM da Keysight para projetar e simular um CSP de RF em nível de wafer. Abrange tópicos como o uso da solução para modelar o processo de montagem, para simular o comportamento eletromagnético do pacote e para analisar os resultados.
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