Como integrar montagens de RF de várias tecnologias
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Saiba como os projetos de mmWave em frequências como 5G FR2 têm interconexões de circuitos que enfrentam novos desafios.

Aprenda:

  • Por que os módulos de RF que operam em frequências de micro-ondas e mmWave exigem baixa perda, interconexões de baixa parasitagem e empacotamento integrado. 
  • Como o sistema de design avançado (ADS) PathWave e o SmartMount permitem que um componente projetado em uma tecnologia funcione em outra tecnologia. 
  • Sistema de projeto avançado (ADS) PathWave com o pacote W3606B
Lições
Imagem da Lição 1 – Projetando para conjuntos com múltiplas tecnologias

Lição 1 - Projetando para montagens de várias tecnologias

Apresenta o conceito de montagens multitecnológicas e discute os desafios envolvidos no projeto dessas montagens. Abrange tópicos como seleção de materiais, gerenciamento térmico e integridade de sinal.
Imagem da Lição 2 – Introdução e tendências de integração

Lição 2 - Introdução e tendências de integração

Discute as tendências do empacotamento em escala de chip de RF em nível de wafer (WL-RF CSP). Abrange tópicos como o uso crescente de integração heterogênea, o desenvolvimento de novos materiais e processos e o surgimento de novas aplicações.
Imagem da Lição 3 – Visão geral dos desafios do encapsulamento no nível do wafer

Lição 3 - Visão geral dos desafios de empacotamento em nível de wafer

Explica os desafios envolvidos no empacotamento em nível de wafer. Aborda tópicos como a necessidade de alta precisão e repetibilidade, o potencial de defeitos e a necessidade de um ambiente controlado.
Imagem da Lição 4 – Módulo de canal UXR da Keysight

Lição 4 - Módulo de canal UXR da Keysight

Projeto e implementação do módulo de canal UXR da Keysight, um CSP de RF em nível de wafer. Ele aborda tópicos como a arquitetura do módulo, seus materiais e processos, e seu desempenho.
Imagem da Lição 5 - Matriz de Fases Integrada

Lição 5 - Phased Array integrado

Discute o projeto e a implementação da matriz faseada integrada GlobalFoundries ADK no pacote, um CSP de RF em nível de wafer. Ele aborda tópicos como a arquitetura do módulo, seus materiais e processos e seu desempenho.
Imagem da Lição 6 – Resolvendo o desafio: demonstração sobre o Assembly da Keysight e o EM Solution

Lição 6 - Resolvendo o desafio: Demonstração da solução de montagem e EM da Keysight

Demonstra o uso da solução Assembly and EM da Keysight para projetar e simular um CSP de RF em nível de wafer. Abrange tópicos como o uso da solução para modelar o processo de montagem, para simular o comportamento eletromagnético do pacote e para analisar os resultados.
Imagem do software de projeto PathWave

Folhetos

Software de design PathWave

Já se foi o tempo do design simples. Todos os anos, os designers ultrapassam novos limites: maior duração da bateria, componentes menores, níveis mais altos de integração. Com o design complexo, surgem novos desafios. Os projetistas passam horas configurando e executando simulações. Montanhas de dados aguardam para serem medidos e analisados. Os engenheiros precisam criar soluções alternativas para conectar várias ferramentas de design. Enquanto isso, os padrões sem fio estão evoluindo rapidamente. Para acompanhar as fortes demandas da tecnologia moderna, os projetistas precisam de uma nova abordagem.

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Quatro segredos para dominar o projeto de circuitos de comunicações de ondas milimétricas

A Keysight tem visto mudanças dramáticas nos dispositivos de rede móvel e no design, desenvolvimento e implantação de infraestrutura na transição de 4G para 5G. Um desafio substancial que afeta o projeto de circuitos são as frequências que se estendem até a banda de ondas milimétricas (mmWave) de 70 GHz. As altas frequências de ondas milimétricas e o impulso para a miniaturização afetam diretamente o projeto dos circuitos e sistemas.
Imagem do fluxo de projeto EDA de micro-ondas e RF para 5G

Visão Geral Técnica

Fluxo de projeto de EDA para micro-ondas-RF 5G

O PathWave Advanced Design System (ADS) atende a três requisitos essenciais para o desenvolvimento de produtos 5G que não haviam sido atendidos de forma satisfatória por outras ferramentas de EDA no mercado anteriormente.
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Ambientes de design ADS e EM com layout de RF 3D para design de módulos de RF de várias tecnologias e verificação DRC/LVS/LVL em nível de módulo para montagem sem erros.
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Como projetar matrizes em fases de ondas milimétricas de várias tecnologias

Automatize o layout do módulo mmWave de várias tecnologias usando o software de simulação e layout 3D automatizado
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