Come integrare gruppi RF multitecnologici
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Scoprite come le progettazioni mmWave a frequenze come la 5G FR2 comportano interconnessioni circuitali che devono affrontare nuove sfide.

Imparare:

  • Perché i moduli RF che operano alle frequenze delle microonde e delle onde millimetriche richiedono interconnessioni a bassa perdita e a bassa parassiticità e un packaging integrato. 
  • Come il sistema di progettazione avanzata PathWave (ADS) e SmartMount consentono a un componente progettato in una tecnologia di funzionare in un'altra tecnologia. 
  • PathWave Advanced System (ADS) con pacchetto W3606B
Lezioni
Lezione 1 - Progettazione di assiemi multitecnologici

Lezione 1 - Progettazione di assiemi multitecnologici

Introduce il concetto di assemblaggi multitecnologici e discute le sfide legate alla loro progettazione. Vengono trattati argomenti quali la selezione dei materiali, la gestione termica e l'integrità del segnale.
Lezione 2 - Introduzione e tendenze dell'integrazione

Lezione 2 - Introduzione e tendenze dell'integrazione

Discute le tendenze dell'imballaggio a livello di wafer RF su scala di chip (WL-RF CSP). Vengono trattati argomenti quali l'uso crescente dell'integrazione eterogenea, lo sviluppo di nuovi materiali e processi e l'emergere di nuove applicazioni.
Lezione 3 - Panoramica delle sfide del confezionamento a livello di wafer

Lezione 3 - Panoramica delle sfide del confezionamento a livello di wafer

Spiega le sfide che comporta il confezionamento a livello di wafer. Vengono trattati argomenti come la necessità di alta precisione e ripetibilità, il potenziale di difetti e la necessità di un ambiente controllato.
Lezione 4 - Modulo canale UXR Keysight

Lezione 4 - Modulo canale UXR Keysight

Progettazione e implementazione del modulo di canale Keysight UXR, un CSP RF a livello di wafer. Vengono trattati argomenti quali l'architettura del modulo, i materiali e i processi e le prestazioni.
Lezione 5 - Array di fase integrato

Lezione 5 - Array di fase integrato

Il volume illustra la progettazione e l'implementazione del phased array integrato ADK di GlobalFoundries su package, un CSP RF a livello di wafer. Vengono trattati argomenti quali l'architettura del modulo, i materiali e i processi e le prestazioni.
Lezione 6 - Risolvere la sfida: Dimostrazione della soluzione di assemblaggio ed EM di Keysight

Lezione 6 - Risolvere la sfida: Dimostrazione della soluzione di assemblaggio ed EM di Keysight

Dimostra l'uso della soluzione Assembly and EM di Keysight per progettare e simulare un CSP RF a livello di wafer. Vengono trattati argomenti quali l'uso della soluzione per modellare il processo di assemblaggio, per simulare il comportamento elettromagnetico del pacchetto e per analizzare i risultati.
Software di progettazione PathWave

Opuscoli

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Sono finiti i giorni del design semplice. Ogni anno, i progettisti superano nuovi limiti: maggiore durata della batteria, componenti più piccoli, livelli di integrazione più elevati. Il design complesso comporta nuove sfide. I progettisti trascorrono ore a impostare ed eseguire simulazioni. Montagne di dati attendono di essere misurate e analizzate. Gli ingegneri devono creare soluzioni alternative per collegare più strumenti di progettazione. Nel frattempo, wireless si evolvono rapidamente. Per stare al passo con le forti esigenze della tecnologia moderna, i progettisti hanno bisogno di un nuovo approccio.

Quattro segreti per padroneggiare la progettazione di circuiti di comunicazione a onde millimetriche

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Quattro segreti per padroneggiare la progettazione di circuiti di comunicazione a onde millimetriche

Keysight ha assistito a cambiamenti radicali nella progettazione, nello sviluppo e nell'implementazione di dispositivi e infrastrutture di rete mobile nel passaggio dal 4G al 5G. Una sfida sostanziale che riguarda la progettazione dei circuiti è rappresentata dalle frequenze che si estendono nella banda delle onde millimetriche (mmWave) a 70 GHz. Le alte frequenze a onde millimetriche e la spinta alla miniaturizzazione hanno un impatto diretto sulla progettazione dei circuiti e dei sistemi.
Flusso di progettazione EDA per microonde-RF 5G

Panoramica tecnica

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PathWave Advanced System (ADS) risponde a tre requisiti fondamentali per lo sviluppo di prodotti 5G che in precedenza non erano stati soddisfatti in modo adeguato dagli altri strumenti EDA presenti sul mercato.
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