Cómo integrar conjuntos de RF multitecnología
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Descubra cómo los diseños de ondas milimétricas a frecuencias como 5G FR2 tienen interconexiones de circuitos que se enfrentan a nuevos retos.

Aprende:

  • Por qué los módulos de radiofrecuencia que funcionan a frecuencias de microondas y ondas milimétricas requieren interconexiones de bajas pérdidas y parásitos y un embalaje integrado. 
  • Cómo el sistema de diseño avanzado (ADS) PathWave y SmartMount permiten que un componente diseñado en una tecnología funcione en otra. 
  • Sistema Advanced (ADS) de PathWave con el paquete W3606B
Lecciones
Lección 1 - Diseño de conjuntos multitecnología

Lección 1 - Diseño de conjuntos multitecnología

Introduce el concepto de ensamblajes multitecnología y analiza los retos que plantea su diseño. Trata temas como la selección de materiales, la gestión térmica y la integridad de la señal.
Lección 2 - Introducción y tendencias de integración

Lección 2 - Introducción y tendencias de integración

Analiza las tendencias en el envasado de RF a escala de chip (WL-RF CSP). Abarca temas como el creciente uso de la integración heterogénea, el desarrollo de nuevos materiales y procesos, y la aparición de nuevas aplicaciones.
Lección 3 - Visión general de los retos del embalaje a nivel de oblea

Lección 3 - Visión general de los retos del embalaje a nivel de oblea

Explica los retos que plantea el empaquetado a nivel de oblea. Trata temas como la necesidad de alta precisión y repetibilidad, el potencial de defectos y la necesidad de un entorno controlado.
Lección 4 - Módulo de canal Keysight UXR

Lección 4 - Módulo de canal Keysight UXR

Diseño e implementación del módulo de canal UXR de Keysight, un CSP de RF a nivel de oblea. Abarca temas como la arquitectura del módulo, sus materiales y procesos, y su rendimiento.
Lección 5 - Sistemas phased array integrados

Lección 5 - Sistemas phased array integrados

Analiza el diseño y la implementación del módulo integrado ADK phased array on package de GlobalFoundries, un CSP de RF a nivel de oblea. Trata temas como la arquitectura del módulo, sus materiales y procesos, y su rendimiento.
Lección 6 - Resolviendo el Desafío: Demostración de la solución de ensamblaje y EM de Keysight

Lección 6 - Resolviendo el Desafío: Demostración de la solución de ensamblaje y EM de Keysight

Demuestra el uso de la solución de ensamblaje y EM de Keysight para diseñar y simular un CSP de RF a nivel de oblea. Cubre temas como el uso de la solución para modelar el proceso de ensamblaje, simular el comportamiento electromagnético del paquete y analizar los resultados.
Software de diseño PathWave

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Atrás quedaron los días del diseño sencillo. Cada año, los diseñadores superan nuevos límites: mayor duración de la batería, componentes más pequeños, mayores niveles de integración. Los diseños complejos plantean nuevos retos. Los diseñadores pasan horas preparando y ejecutando simulaciones. Montañas de datos esperan a ser medidos y analizados. Los ingenieros tienen que crear soluciones para conectar varias herramientas de diseño. Mientras tanto, los estándares inalámbricos evolucionan con rapidez. Para estar a la altura de las fuertes exigencias de la tecnología moderna, los diseñadores necesitan un nuevo enfoque.

Cuatro secretos para dominar el diseño de circuitos de comunicaciones en ondas milimétricas

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Keysight ha visto cambios drásticos en los dispositivos de redes móviles y en el diseño, desarrollo y despliegue de infraestructuras en la transición de 4G a 5G. Un reto sustancial que afecta al diseño de circuitos son las frecuencias que se extienden hasta la banda de ondas milimétricas (mmWave) de 70 GHz. Las altas frecuencias de ondas milimétricas y el impulso hacia la miniaturización repercuten directamente en el diseño de los circuitos y sistemas.
Flujo de diseño EDA de microondas y RF 5G

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El sistema Advanced (ADS) de PathWave responde a tres requisitos fundamentales para el desarrollo de productos 5G que otras herramientas de EDA del mercado no habían satisfecho hasta ahora.
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