Leçon 1 - Conception d'assemblages multitechnologiques

Présente le concept des assemblages multitechnologiques et examine les défis que pose leur conception. Il couvre des sujets tels que la sélection des matériaux, la gestion thermique et l'intégrité des signaux.

Leçon 2 - Introduction et tendances en matière d'intégration

Examine les tendances en matière de conditionnement à l'échelle de la puce RF au niveau de la plaquette (WL-RF CSP). Il couvre des sujets tels que l'utilisation croissante de l'intégration hétérogène, le développement de nouveaux matériaux et processus, et l'émergence de nouvelles applications.

Leçon 3 - Aperçu des défis posés par l'emballage au niveau de la plaquette

Explique les défis liés à l'emballage au niveau de la plaquette. Il aborde des sujets tels que la nécessité d'une précision et d'une répétabilité élevées, le risque de défauts et la nécessité d'un environnement contrôlé.

Leçon 4 - Module de canal Keysight UXR

Conception et mise en œuvre du module de canal Keysight UXR, un CSP RF au niveau de la plaquette. Il couvre des sujets tels que l'architecture du module, ses matériaux et processus, et ses performances.

Leçon 5 - Réseau phasé intégré

Ce document traite de la conception et de la mise en œuvre du réseau phasé intégré ADK de GlobalFoundries, un CSP RF au niveau de la plaquette. Il couvre des sujets tels que l'architecture du module, ses matériaux et processus, et ses performances.

Leçon 6 - Relever le défi : Démonstration de la solution d'assemblage et d'électromagnétisme de Keysight

Démontre l'utilisation de la solution Assembly and EM de Keysight pour concevoir et simuler un CSP RF au niveau de la plaquette. Elle couvre des sujets tels que l'utilisation de la solution pour modéliser le processus d'assemblage, pour simuler le comportement électromagnétique du boîtier et pour analyser les résultats.