Lektion 1 - Entwurf von Baugruppen mit mehreren Technologien

Führt in das Konzept der Multitechnologie-Baugruppen ein und erörtert die Herausforderungen, die mit ihrer Entwicklung verbunden sind. Es werden Themen wie Materialauswahl, Wärmemanagement und Signalintegrität behandelt.

Lektion 2 - Einführung und Integrationstrends

Diskutiert die Trends im Wafer-Level RF Chip-Scale Packaging (WL-RF CSP). Er behandelt Themen wie den zunehmenden Einsatz heterogener Integration, die Entwicklung neuer Materialien und Prozesse sowie das Aufkommen neuer Anwendungen.

Lektion 3 - Überblick über die Herausforderungen des Wafer Level Packaging

Erläutert die Herausforderungen beim Wafer-Level-Packaging. Er behandelt Themen wie die Notwendigkeit einer hohen Präzision und Wiederholbarkeit, das Fehlerpotenzial und die Notwendigkeit einer kontrollierten Umgebung.

Lektion 4 - Keysight UXR-Kanalmodul

Entwurf und Implementierung des UXR-Kanalmoduls von Keysight, einem RF-CSP auf Wafer-Ebene. Es behandelt Themen wie die Architektur des Moduls, seine Materialien und Prozesse sowie seine Leistung.

Lektion 5 - Integriertes Phased Array

Erläutert das Design und die Implementierung des integrierten Phased Array on Package von GlobalFoundries ADK, einem RF-CSP auf Waferebene. Es behandelt Themen wie die Architektur des Moduls, seine Materialien und Prozesse sowie seine Leistung.

Lektion 6 - Lösen der Herausforderung: Demo zur Keysight Montage- und EM-Lösung

Demonstriert die Verwendung der Assembly and EM-Lösung von Keysight für den Entwurf und die Simulation eines RF-CSP auf Waferebene. Es behandelt Themen wie die Verwendung der Lösung zur Modellierung des Montageprozesses, zur Simulation des elektromagnetischen Verhaltens des Gehäuses und zur Analyse der Ergebnisse.