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設計大會 2026
加速互連領域的人工智慧創新
歡迎蒞臨1039號展位,見證是德科技如何協助團隊加速AI創新——透過更高效能的驗證流程,加速驗證新一代互連技術。當傳輸速率從800G躍升至3.2T,且晶片級封裝的3D架構日益複雜,更快速的洞察力至關重要,方能及早除錯並自信地完成驗收。 現場演示涵蓋:3.2T路徑開創驗證1.6T互連技術驗證晶片級與3D IC工作流程PCIe® Gen7除錯DDR/LPDDR測試(最高50GHz) GHz的即時演示。
預約與是德科技專業 的一對一會議 專業 您的2026年目標與最棘手的驗證挑戰。
探索以下展示區,規劃您的展位路線。
日期
2026年2月24日至26日
地點
聖塔克拉拉會議中心
加利福尼亞州聖塔克拉拉市
是德科技展位
1039
八場現場演示。選擇您的關注點。獲取解答。
2月25日至26日,親臨1039號展位見證現場盛況
是德科技教育論壇
舞廳 K
星期三,2月25日,會議
通道模擬與 EOE。單一流程
上午 8:30 至 9:15
a.m.9時20分至10時
a.m.11:00至1:40
PCIe®、提升資料傳輸速率與光纖鏈路的通道效能上午 11:50 至 下午 12:30.
下午1:30至2:10
下午2時20分至3時
是德科技研討會論文集
日期 |
開始時間 |
會議主題 |
主持人(們) |
房間 |
|---|---|---|---|---|
| 星期二,二月二十四日 | 下午2:00 | 教學指南 – 校準得當,測量精準!PDN元件雙端口阻抗測量校準大師班 | 海蒂·巴恩斯與貢獻者 | 舞廳 G |
| 星期二,二月二十四日 | 下午2:00 | 教學指南 – 理解維特比解碼器 | 大衛·巴納斯 | 宴會廳A |
| 星期三,二月二十五日 | a.m.九時 | 運用嵌入式電容器建模與量測高電流電源分配網路中噪聲抑制的方法:適用於人工智慧與雲端運算應用 | 海蒂·巴恩斯/卡揚·拉波魯與貢獻者 | 宴會廳 C |
| 星期三,二月二十五日 | 下午2:00 | 採用快速多域BGA階梯負載模擬與量測多相位VRM系統中大型訊號電源分配網路串擾與接地彈跳現象 | 海蒂·巴恩斯與貢獻者 | 宴會廳 B |
| 星期三,二月二十五日 | 下午2:00 | IBIS-AMI建模技術應用於具備時鐘傳輸與回波消除功能的雙向D2D鏈路 | 饒方儀 / 大衛·巴納斯 | 宴會廳 E |
| 星期三,二月二十五日 | 下午三點 | 針對64 GT/s與128 GT/s PAM4訊號之PCIe®發射端均衡預設量測方法之實驗研究 | 瑞克·伊茲與貢獻者 | 宴會廳 C |
| 星期三,二月二十五日 | 下午四時 | 專題論壇 – 驅動未來:人工智慧在次世代電源完整性解決方案中的角色(宏觀願景) | 海蒂·巴恩斯與貢獻者 | 宴會廳 E |
| 星期四,二月二十六日 | a.m.八時 | 一種創新的車載外接式垂直電源供應解決方案 | 海蒂·巴恩斯/江旭國與貢獻者 | 宴會廳 C |
| 星期四,二月二十六日 | a.m.八時 | 彌合DDR5模擬與量測間的差距:提升相關性的技術方案 | 蘭迪·懷特 / 崔世基 | 宴會廳 E |
| 星期四,二月二十六日 | a.m.11時15分 | 矽中介層、橋接器與柔性印刷電路板中採用斜紋接地平面之三維互連實用建模 | 王李廷 / 鄭泰宗與貢獻者 | 舞廳 D |
| 星期四,二月二十六日 | 下午三點 | 高速光通訊電子-光子協同設計與協同模擬流程之示範 | 哈羅德·德沃斯、揚·范赫塞、斯特凡諾斯·安德烈烏、穆罕默德、烏瑪爾·汗及貢獻者 | 宴會廳 H |
| 星期四,二月二十六日 | 下午四時四十五分 | 專題討論會 – 設計與驗證未來:針對128 GT/s PCIe®的串列數位介面與通道創新技術 | 佩加·阿拉維 / 里克·伊茲 | 宴會廳A |
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