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DesignCon 2026
Accelerare l'innovazione nell'intelligenza artificiale nell'interconnessione
Visitate lo stand n. 1039 per scoprire come Keysight aiuta i team ad accelerare l'innovazione nell'ambito dell'intelligenza artificiale, convalidando più rapidamente le interconnessioni di nuova generazione con una maggiore efficienza energetica. Con l'aumento della velocità da 800G a 3,2T e la maggiore complessità delle architetture 3D basate su chiplet, è fondamentale ottenere informazioni più rapidamente per eseguire il debug in anticipo e approvare con sicurezza. Scoprite le dimostrazioni dal vivo di pathfinding a 3,2T, convalida delle interconnessioni a 1,6T, flussi di lavoro chiplet e IC 3D, debug PCIe® Gen7 e test DDR / LPDDR fino a 50 GHz.
Prenota un incontro individuale con un esperto Keysight per discutere dei tuoi obiettivi per il 2026 e delle sfide più difficili in materia di convalida.
Esplora le demo qui sotto e pianifica il tuo percorso tra gli stand.
DATA
24-26 febbraio 2026
UBICAZIONE
Santa Clara Convention Center
Santa Clara, California
STAND KEYSIGHT
1039
Otto demo dal vivo. Scegli il tuo obiettivo. Ottieni risposte.
Vieni a vederli dal vivo il 25 e 26 febbraio allo stand n. 1039.
Forum sulla formazione Keysight
Sala da ballo K
Mercoledì 25 febbraio, Sessioni
Simulazione di canale ed EOE. One Flow
Dalle 8:30 alle 9:15
Dalle 9:20 alle 10:00
Dalle 11:00 all'1:40 del mattino.
PCIe®, aumento della velocità di trasmissione dati e delle prestazioni del canale con collegamenti otticiDalle 11:50 alle 12:30.
Dalle 13:30 alle 14:10
Dalle 14:20 alle 15:00
Documenti della conferenza di Keysight
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