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DesignCon 2026
Accélérer l'innovation en matière d'IA à l'interconnexion
Rendez-vous au stand n° 1039 pour découvrir comment Keysight aide les équipes à accélérer l'innovation en matière d'IA en validant plus rapidement les interconnexions de nouvelle génération avec une plus grande efficacité énergétique. Alors que les vitesses passent de 800G à 3,2T et que les architectures 3D basées sur des chiplets ajoutent à la complexité, il est essentiel d'obtenir des informations plus rapidement pour déboguer tôt et valider en toute confiance. Découvrez des démonstrations en direct du cheminement 3,2 T, de la validation des interconnexions 1,6 T, des flux de travail des puces et des circuits intégrés 3D, du débogage PCIe® Gen7 et des tests DDR / LPDDR jusqu'à 50 GHz.
Réservez un entretien individuel avec un expert Keysight pour discuter de vos objectifs pour 2026 et des défis les plus difficiles en matière de validation.
Découvrez les démonstrations ci-dessous et planifiez votre parcours parmi les stands.
DATE
24-26 février 2026
LIEU
Santa Clara Convention Center
Santa Clara, Californie
STAND KEYSIGHT
1039
Huit démonstrations en direct. Choisissez votre domaine d'intérêt. Obtenez des réponses.
Venez les voir en direct les 25 et 26 février au stand n° 1039.
Forum Keysight sur l'éducation
Salle de bal K
Mercredi 25 février, Sessions
Simulation de canal et EOE. One Flow
De 8 h 30 à 9 h 15
De 9 h 20 à 10 h
De 11 h à 1 h 40
PCIe®, augmentation du débit de données et des performances du canal grâce aux liaisons optiquesde 11 h 50 à 12 h 30.
13 h 30 à 14 h 10
De 14 h 20 à 15 h
Documents de conférence de Keysight
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