歡迎參加「AI 深度解析」(AI Unboxed)三集網路研討會系列,探討實用
的方法來最佳化效能、消除潛在瓶頸,並將您的 AI 基礎設施投資報酬率發揮到極致。
聆聽來自 Cisco、Ericsson、Upscale AI、WEKA 與 Marvell 等產業領導者的獨到見解,深入探討跨越整個 AI 生命週期的效能最佳化——從晶片前設計、晶圓與晶片,到電路板、伺服器、機架、資料中心與邊緣部署。
探索用於擴展人工智慧的大膽新策略,從小晶片到叢集,涵蓋運算、互連、網路與驗證。
了解隨著人工智慧基礎設施規模擴大,如何防止微小信號與互連問題演變成重大的效能與可靠度風險。
探索工作負載模擬、數位分身與具備基礎設施感知能力的驗證,如何加速邁向可投入生產之 Token 的進程。
探索形塑人工智慧資料中心未來的新興矽晶片、高速互連、針對人工智慧最佳化的網路與架構。