AI Unboxed에 참여해 보세요. 이 3부작 웨비나 시리즈에서는
성능을 최적화하고, 취약점을 제거하며, AI 인프라 투자를 극대화할 수 있는 실용적인 방법을 살펴봅니다.
Cisco, Ericsson, Upscale AI, WEKA, Marvell의 주요 전문가들이 프리실리콘, 웨이퍼, 칩부터 보드, 서버, 랙, 데이터 센터, 엣지 배포에 이르기까지 AI 라이프사이클 전반에 걸친 성능 최적화를 심도 있게 분석하는 통찰력을 들어보세요.
칩렛에서 클러스터에 이르기까지, 컴퓨팅, 상호 연결, 네트워킹, 검증 분야에 걸쳐 AI를 확장하기 위한 대담한 새로운 전략을 살펴보세요.
AI 인프라가 확장됨에 따라 소신호 및 상호연결 문제가 성능과 신뢰성에 대한 중대한 위험 요인으로 발전하는 것을 방지하는 방법을 알아보세요.
워크로드 에뮬레이션, 디지털 트윈, 인프라 기반 검증 기술이 어떻게 생산 환경에 바로 적용 가능한 토큰을 더 빠르게 구현할 수 있는지 알아보세요.
신규 실리콘 기술, 고속 상호 연결 기술, AI에 최적화된 네트워크, 그리고 AI 데이터 센터의 미래를 이끌어갈 아키텍처를 살펴보세요.
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