全3回のウェビナーシリーズ「AI Unboxed」に参加して、パフォーマンスの最適化、ボトルネックの排除、AIインフラストラクチャ投資の最大化に向けた実践的な
アプローチをご確認ください。
Cisco、Ericsson、Upscale AI、WEKA、Marvellの業界リーダーが、プレシリコン、ウェハ、チップから、ボード、サーバー、ラック、データセンター、エッジ展開に至るまで、AIライフサイクル全体にわたるパフォーマンスの最適化について解説します。
チップレットからクラスターへの展開、および演算処理、インターコネクト、ネットワーク、検証全体にわたり、AIスケーリングに向けた大胆な新戦略を探求します。
AIインフラストラクチャのスケールに伴い、微小信号やインターコネクトの問題が重大なパフォーマンスおよび信頼性のリスクにならないようにする方法を学びます。
ワークロードエミュレーション、デジタルツイン、インフラストラクチャアウェアな検証が、プロダクションレディなトークンへの道のりをどのように加速するかを発見します。
AIデータセンターの未来を形作る、最先端のシリコン、高速インターコネクト、AI最適化ネットワーク、アーキテクチャについて探求します。
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