「AI Unboxed」にご参加ください。この3回シリーズのウェビナーでは、パフォーマンスの最適化、弱点の解消、そしてAIインフラへの投資効果を最大化するための実践的な方法について探ります。
シスコ、エリクソン、アップスケールAI、WEKA、マーベルの各社の第一人者たちが、AIライフサイクル全体――プレシリコン、ウェハー、チップから、ボード、サーバー、ラック、データセンター、エッジ展開に至るまで――におけるパフォーマンス最適化について考察する、その洞察に耳を傾けてください。
チップレットからクラスターに至るまで、演算、相互接続、ネットワーク、検証の各分野にわたり、AIのスケールアップに向けた大胆な新戦略を探求します。
AIインフラの拡張に伴い、微小信号や相互接続に関する問題が、性能や信頼性における重大なリスクに発展するのを防ぐ方法について学びましょう。
ワークロードエミュレーション、デジタルツイン、インフラストラクチャを意識した検証が、本番環境対応のトークンの実現をいかに加速させるかをご覧ください。
新世代のシリコン、高速相互接続、AIに最適化されたネットワーク、そしてAIデータセンターの未来を形作るアーキテクチャについて探ってみましょう。
何をお探しですか?