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是德科技加速推動積體電路與小晶片的设计資料與智慧財產權管理
October 24, 2023
半導體智慧財產權（IP）市場是電子設計自動化（EDA）產業中成長最快且規模最大的領域，且預期需求將持續成長。這很大程度上是由技術創新所驅動，導致積體電路（IC）複雜度爆炸性成長、半導體設計資料以及晶片 IP 的重複使用，這一切都促使晶片製造商更有效地收集和管理生命週期資料。隨著市場需求與複雜度的增長，生態系統中正湧現一種稱為小晶片（chiplet）設計的趨勢。來自許多不同公司的小晶片正進入市場，並以異質方式混合不同的製程技術。事實上，Gartner 預測，2024 年使用小晶片的系統所產生的半導體營收將達到 505 億美元。
隨著半導體 IP 市場的需求和複雜度持續成長，這凸顯了常見設計資料與 IP 管理能力的不足。設計人員不再只需要建立一個簡單的 IP。相反地，現在需要將多個 IP 結合以建立一個系統，並將其分割用於小晶片，同時在全球多個據點進行跨地域設計。當今的挑戰不再只是如何建立這些大型複雜的 IC，而是來自世界各地的設計團隊如何能夠協同合作。
為了協助設計人員，是德科技近期透過收購 Cliosoft 擴展了其 EDA 產品組合，為客戶提供業界領先的版本控制、資料與 IP 管理。不同於市場上的其他解決方案，是德科技透過此次收購，提供全面的控制與測試，支援客戶完成整個設計與測試資料、IP、SoC 和小晶片的完整生命週期。
基於真實世界 IP 的架構區塊範例。
其中一項挑戰是工程師如何尋找這些類型的 IP，無論是來自公司內部，或是從第三方供應商取得外部授權的 IP。是德科技為 IP 資料管理、專案管理和團隊協作提供了一個單一平台。透過這套軟體，工程師可以建立、管理和分享 IP，包含文件、使用者體驗、手稿（script）、方法學、程式庫等。這消除了手動追蹤 IP 使用的需求，從建立、設計、管理到驗證的每個環節都從頭到尾集中化，提供清晰可追溯性。
另一項關鍵挑戰是如何管理設計團隊之間的協作。
按階層劃分系統單晶片設計。
如果是小晶片，其管理方式也會相同。不同之處在於，這些全部都結合在系統單晶片（SoC）的一片矽晶片上，但對於小晶片而言，這些都可以是透過 3D 製造與封裝技術結合在電路板上的個別晶片，從而提供更低功耗的解決方案。
全面的驗證與測試
除了改善與設計團隊的協作之外，還有一組專注於測試與測量的多元團隊。不僅市場在成長、測試需求隨之自然增加，隨著汽車、航太與國防等產業的進展，確保全面測試與驗證的需求也日益增加，以便能立即識別、追蹤並解決任何問題。工程師必須擁有能夠讓他們全面掌握整個產品生命週期（從概念到生產）能見度的工具。
雖然市場上有著重於單一方面（例如設計或測試階段）的傳統產品，但这還不夠。是德科技領先的 EDA 產品組合解決了這個問題，並管理從設計到驗證和測試的整個生命週期。
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標題：精通 IP、小晶片與設計資料管理藝術
日期：2023 年 11 月 1 日，星期三
時間：上午 10 點（太平洋時間）