HIGHLIGHTS

  • ショート・ワイヤ・フィクスチャリングの技術により、可搬性と検査の再現性、安定度を確保
  • 革新的なデザインにより、容易な保守とフィクスチャの変更が可能
  • コンパクトなシステム構造により従来の3070システムよりも設置面積が33 %縮小
  • 自動化ICTソリューション専用の問い合わせ窓口
  • バウンダリ・スキャン・ツールの包括的なインシステム・スイート
  • 豊富なKeysight ICTソリューション
     

YHP、HP、アジレントから引き継がれるインサーキットテスタのラインナップをご覧ください。

i3070 シリーズ5iは、信頼できるKeysight 3070/i3070システムに使用され、評価の高いKeysight独自のショート・ワイヤ・フィクスチャリングの技術を継承しています。

ショート・ワイヤ・フィクスチャリングは、ロング・ワイヤのフィクスチャリングに共通してみられるノイズやテスト安定度の劣化などの問題はありません。このため、グローバルに他の製造サイトへテストを展開する必要がある場合でも、可搬性と再現性があり安定したテストをi3070 Series 5iで実現することができます。

i3070 Series 5iは、多忙な製造ライン作業者やテスト・エンジニアにとってたいへん使いやすいシステムです。頑丈なスライドにマウントされたカード・ケージを引き出して、モジュール・カードを簡単に取り替えることができます。

人間工学的にデザインされた引き出しユニットにより、テスト・システムにフィクチャを簡単に取付けたり取外したりすることができます。この特長により、特に多品種製品を扱う製造ラインでは時間と労力を節約できます。

また、インテリジェントなフィクスチャ識別、ボード向き検出、テスト・プラン・リビジョン管理などの豊富なツールを利用して、クラス最高の自動化ソリューションを開発することができます。

i3070 シリーズ5i は、3070およびi3070のテスト・プログラムと完全な下位互換性も備えています。
 

Fixture Actuation
Press Down
最大ノード・カウント
2592
Max Parallel Testing
2
System Type
Automated Handler
System Width
1206 mm
Fixture Actuation
最大ノード・カウント
Max Parallel Testing
System Type
System Width
Press Down
2592
2
Automated Handler
1206 mm
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Fixture Actuation:
Press Down
最大ノード・カウント:
2592
Max Parallel Testing:
2
System Type:
Automated Handler
System Width:
1206 mm
E9988E In-Line 2-Module ICT System

Interested in a E9988E?

Featured Resources for E9988E 2-Module In-Circuit Test (ICT) System, i337x Series 5i

Application Notes 2024.01.30

Streamlining In-System Programming

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2024.01.30

Application Notes 2024.01.30

Integrating x1149 Boundary Scan Analyzer for Enhanced Modularity and Versatility

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2024.01.30

Application Notes 2024.01.29

New i3070 Series 6 is 1.5x Faster than the Series 5

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2024.01.29

Application Notes 2024.01.25

Quad Density Pin Card for Enhanced Throughput and Reliability

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2024.01.25

Application Notes 2024.01.24

Advancing Cluster Testing for High-Density PCBA in Automotive Electronics

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This application note delves into the dynamic evolution of Printed Circuit Boards (PCBs) and the challenges posed by the advent of multilayered PCBs, particularly in the context of limited test points. It explores the significance of testing these intricate structures and introduces the concept of cluster testing as a solution.

2024.01.24

アプリケーションノート 2018.06.04

直接比較 ベクタレス テスト: NanoVTEP 対 VTEP | キーサイト

直接比較 ベクタレス テスト: NanoVTEP 対 VTEP | キーサイト

現在では、集積回路(IC)とアクセス可能表面実装デバイス(SMD)コンポーネントがますます小型化しているので、PCBA内に実装できるようになっています。これによりスペースが縮小され、フィクスチャの密度が高まり、センサープレートと増幅器のスペースが限られるようになっています。

2018.06.04

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